文档介绍：-
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DKBA
***企业技术标准
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代替Q/-2004
刚性PCB检验标准
2006年06月29n/Blister)40
过蚀/欠蚀〔Etchback〕40
介质层厚度〔Layer-to-Layer Spacing)41
树脂缩〔Resin Recession〕42
孔壁与层铜箔破裂〔Plating Crack-Internal Foil)42
镀层破裂〔Plating Crack〕42
表层导体厚度43
层铜箔厚度43
地/电源层的缺口/针孔43
层孔环〔Annular Ring-Internal Layers)44
孔偏44
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孔壁镀层破裂44
孔角镀层破裂45
渗铜(Wicking)45
隔离环渗铜(Wicking,Clearance Holes)46
层间别离(垂直切片〕〔Innerlayer Separation—Vertical Microsection)46
层间别离〔水平切片〕〔Innerlayer Separation—Horizontal Microsection)47
孔壁镀层空洞〔Plating Voids〕47
孔壁腐蚀48
盲孔树脂填孔〔Resin fill〕48
钉头〔Nailheading〕48
8特殊板的其它特别要求49
、阶梯板的特殊要求49
阶梯孔的要求49
阶梯板50
外观50
铜厚51
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镀通孔51
粗糙度51
〔线路及贯孔〕51
开路/短路51
导线宽度51
阻值要求51
银浆贯孔厚度要求51
9常规测试52
清洁度实验52
可焊性实验52
通断测试53
10构造完整性试验53
切片制作要求53
阻焊膜附着强度试验53
介质耐电压试验54
绝缘电阻试验54
热应力试验〔Thermal Stress〕54
热冲击试验〔Thermal Shock〕54
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耐化学品试验55
IST测试55
11品质保证55
12其他要求57
包装57
PCB存储要求57
返修57
暂收57
产品标识57
13附录A 名词术语中英文对照57
前言
本标准的其他系列规： Q/〔HDI〕检验标准
Q/ 柔性印制板〔FPC〕检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards〞和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards〞。本标准和IPC-A-600G、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：按照汉语****惯对一些编排格式进展了修改，并依照华为公司实际需求对局部容做了些补充、删除和修改。
标准代替或作废的全部或局部其他文件：替代Q/-2003"刚性PCB检验标准"。
与其他标准或文件的关系：
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上游规/标准
Q/DKBA3061 "单面贴装整线工艺能力"
Q/DKBA3062 "单面混装整线工艺能力"
Q/DKBA3063 "双面贴装整线工艺能力"
Q/DKBA3064 "常规波峰焊双面混装整线工艺能力"
Q/DKBA3065 "选择性波峰焊双面混装整线工艺能力"
DKBA3126 "元器件工艺技术规"
Q/DKBA3121 "PCB基材性能标准"
下游规/标准
Q/ "PCBA检验标准 第七局部：板材"
Q/DKBA3128 "PCB工艺设计规"
DKBA3107"PCB存储及使用规"
与标准前一版本相