文档介绍：本文由yu42086贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。,20101背景2背景自20世纪90年代初开始,高密度互连(HDI)的多层印制电路板(MulitlayerPrintedCircuitBoard),随着电子产品多功能化和小型化的潮流,在新一代电子产品上逐渐成为主流。微电子组装技术MPT(MicoelectronicsPackagingTechnology)的日臻成熟,尤其在手持便携式产品上得到了推广应用;而极小的0201和01005被动组件、微间距技术MPT(MicroPitchTechnology)的超窄间距UFPT(UltraFinePitch)器件变得很普遍。3背景电路板组装密度和集成度的骤然增高,以及电子产品严格的环保要求,不仅对于基板材质要求变得更为苛刻,也对拼板设计以及PCB可加工性设计(DesignforFabricationofthePCB)提出了更高的要求,使得板材的热性能、柔韧性和坚硬度较之往常大幅增加,于是在很大程度上给分板工艺增加了难度。4背景电子装联(ElectronicAssemble)技术已由较为粗糙的设计和组装,演变成如今相对成熟的精细的高密度微电子组装;技术的进步不仅丰富了电子产品的功能,也令它实现了外形的微小型化。电子产品的微小型化,要求印制板双面多层和层间高密度互连,使得板面单位面积上的元器件数量大幅增加,令板边空隙裕度(Margin)变得更小。5背景高密度组装与微型焊点、产品形状五花八门、拼板和板材复杂多样不一而足,对于拼板(MultiplePrintedPanel)设计和分板工艺提出了更高要求。组装板从简单分割到高精度分割的变化,使分板的可靠性面临诸多挑战,分板时的应力危害以及控制也日益受到业界关注;而正确的拼板设计和分板工艺则可以有效的降低或避免相关的危害和潜在失效问题。6分板分板有时又称为切板,简单地说就是将PCB边上不用的工艺边去掉或是把多拼板的各小板分开。说起来虽然很简单,但它却是PCB组装过程中很重要的一个环节。原始设备生产商(OEM)及电子制造服务商(EMS)都希望用更加快速经济的方法将产品投放市场,因此分板工艺已越来越引起大家的注意。7分板设备和工艺常见的几种分板设备和工艺分别介绍:,就是灵活性强,这是其他方式无法匹敌的,因为它无须更换工装,也不用安装任何软件。在SMT的早期,电子产品简单板面空隙较多、元器件离分板连接桥有足够的距离,兼之元器件较大焊点粗大结实,分板时产生的危害相对较小。因此,大家对分板的工艺不怎么讲究,对此较少引起业界的关注和重视。所以,无论是V-Cut槽、邮票孔拼板连接,常见的做法就是手工配合工作台或辅以简陋的夹具分板,更有甚者对尺寸较小的实装板直接采用纯粹的手工强力折断来完成分板作业。8分板设备和工艺手工折板可能会使PCB受力过度,导致报废率升高,从而影响利润率,因为板面震动过大会使元件和焊点破裂。手工分板最好是对有直线分板槽的产品采用,但随着目前产品越来越复杂,它们的外观轮廓也各式各样,此时用手工分板已不再是一件容易的事。应该说随着电子组装工艺技术的进步,采用手工掰断的分板方式已经很少用了。9分