文档介绍：SOPC现状及发展趋势System-on-a-Programmable-Chip,即可编程片上系统。用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上,称作SOPC。可编程片上系统(SOPC)是一种特殊的嵌入式系统:首先它是片上系统(SOC),即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能;其次,它是可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁减、可扩充、可升级,并具备软硬件在系统可编程的功能。以SOPC为核心的电子产品,,,,相反,集成了硬核或软核CPU、DSP、存储器、外围I/O及可编程逻辑的SOPC芯片在应用的灵活性和价格上有极大的优势。SOPC被称为“半导体产业的未来”。SOPC是一个融合体:融合了SOC和FPGA的技术,同时也在ASIC和可编程器件之间找到一个折衷点,未来很难预测。几家主要的可编程器件厂商都相继推出了自己的SOPC产品,它们各有特点。SOPC中一个重要的部件是CPU,因为没有这个大脑,也就谈不上SOPC了。围绕着这个CPU,,Altera成功推出Nios和NiosII,在Cyclone等系列上得到了广泛的应用;Xilinx也不甘落后,推出了MicroBlaze,新的系列产品都支持这个CPU。在SOPC中使用软核的好处不言而喻,和普通SOC中使用软核有异曲同工之处。一方面给使用者带给了设计上的灵活性,同时升级到其他系列产品也很方便;几款软核还可以嵌入RTOS。Nios还给用户提供了自定义命令的功能。可以说软核的使用加快了FPGA市场的普及。正是因为看到这个市场,CPU的风云人物ARM也不甘落后,也和Actel一起推出了Cortex-M1,也准备在FPGA软核这个市场上大显身手。本人比较看重Cortex-M1,ARM的市场占有率是一个主要的原因。Cortx-M1和ARM以前的产品有兼容性,因为很多嵌入式系统使用的是ARM7或ARM9,这样在系统升级的时候,投入的成本会小得多。下面简单介绍各个软核的特点:Xilinx的MicroBlaze感觉和ARM7比较接近,32bitRISC,3级流水线,哈佛结构。采用IBM的总线构造CoreConnect,感觉没有太特殊的地方。开发工具为ISE.(很想知道它占用FPGA的情况)②Altera的NiosII也是32bitRISC,据说可以达到200DMIPS,采用Altera特有的总线结构Avalon总线结构。根据性能需要,可以有三种的选择:快速,标准,经济,占用的FPGA资源相应减少。支持RTOS,例如MicroC/OS-II以及NucleusPlus。(更希望它支持ucLinux),开发工具为QuartusII中的SOPCbuilder.③ARM的Cortex-M1Cortex-M1的性能参数大致为:基本相当于ARM7-TDMI,,使用thumb2命令集的一个子集,最高频率为170MHz,,占用FPGA资源为4300TILE.。开发工具还是那些常用的(ADS,Realview等)接下来看一看硬核的方案。Altera推出的带有硬核的SOPC是Excalibur,它的