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有机发光二极管的热分析与热设计杨连乔,付美娟,魏斌,:采用基于计算流体动力学的热学模拟仿真与瞬态热学测试技术分析了的热学特性,、响应快以及柔性等独特优点得到了快速的发展.。目前,已成功应用于⑹机等中、小屏幕显示领域,并随着高效率磷光材料、成膜工艺、。。近年来。随着柔性需求的不断发展,Ⅱ也常被用来研究作为衬底的可行性。有机材料、玻璃、季哂泻艿偷娜却ǖ率,而有机材料在高温下会产生电致发光效率降低甚至有机分子分解的负面影响。并最终导致器第卷第年文章编号:论了输入功率、面板取向、风速等实际应用变量对面板结温的影响。研究结果表明,的结温与衬底及封装盖表面存在明显的温度梯度,且此温度梯度随输入电流增加大幅增大。的热学特性与面板取向、气流速度密切相关。关键词:;结温;热阻中圈分类号:.:痜,’,產虾4笱滦拖允炯凹捎τ媒逃恐氐闶笛槭摇I虾現琙琒,吼☆:甌琾甀—.篛籮收稿日期:;修订日期:基金项目:国家十二五科技支撑计划;教育部留学回国人员科研启动基金;上海市自然科学基金资助项目作者简介:杨连乔,女,上海人,主要从事光电半导体的研究。矿·籺:.甤琓:
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捣抡嬗胧笛峁胩致件失效。国际上多年前就兴起了有关热管理与热测量的研究。,表明了热管理的重要性。拉曼散射和红外成像法均可获得器件表面温度的分布情况但无法测得结点温度。而直接决定有源层材料失效的温度是结点温度而非封装材料的表面温度。。在国内,则普遍认为发热量较小。无需进行特别的热管理,亦尚未见热分析与热设计方面的报道。本文采用基于计算流体动力学的热学建模仿真与瞬态热学测试法评估了在不同工作条件下的特性。研究表明,的结温与衬底及封装材料表面存在明显的温度梯度,该温度梯度随输入电流的增加明显增大。具体散热设计应根据使用场合及周边环境进行相应的热设计以提高器件的发光效率与可靠性。本研究过程采用的由玻璃衬底、阳极、导电层、发射层、阴极与玻璃封装盖组成。。由于有源层与电极的厚度都只有几个到几百个纳米,因此在数值建模时将模型简化为玻璃衬底、有源层和玻璃封装盖。玻璃和有源层的热传导率分别假定为~·啊綢⋯.且不随温度变化。实验采用了基于电学测试法的明导国际腡綣来实时在线测量的结温与热阻。,因此在测试过程中采用魑N露敏感系数获得压降与温升之比。俗称蜃印T蜃拥钠拦拦讨校疚牟捎昧的基准电流。在获得蜃又螅梢酝ü饬縊工作过程的电压变化结合蜃永吹玫絆结温。再通过温度随时间的变化曲线依据电热比拟理论采取一系列的数学换算得到结构函数。具体测试、分析过程见参考文献。图为面板及周边区域的温度分布图,环境温度为℃.发光面板水平放置且发光面朝上,输入功率为MK孀输入功率的变化,结点、衬底及玻璃封装盖的温度变化。从数值仿真结果芍#∮谝