文档介绍：电子元器件基础知识一、常用术语二、电子元件基本介绍PCB线路板……………………..1电阻…………………………….2电容…………………………….3电感…………………………….4二极管………………………….5三极管………………………….6集成电路……………………….7连接器………………………….8开关系列……………………….9保险系列……………………….10晶振…………………………….11液晶显示类…………………….12封装形式……………………….:穿孔元件(引脚能穿过PCB板的元件)SMD:表面贴装元件SIP:单列直插(一排引脚)DIP:双列直插(两面引脚)轴向元件:元件两引脚从元件两端伸出径向元件:元件引脚从元件同一端伸出PCB:印制电路板PBA:成品电路板引脚:元件的一部分,:电路板上只有一面用金属处理双面板:上下两面都有线路的电路板层板:除上下两面都有线路外,在电路板内层也有线路元件面:电路板上插元件的一面焊接面:(PTH):是在做板的第一道工序中就钻上孔,而孔内因后续工序的原因,孔壁内会上铜[即金属化孔]金属化孔及非金属化孔的不同之处在于。。。。非金属化孔,就是仅在板子成品后工序中,单纯钻个孔而已,这个孔一样可以有孔盘或其它,但一定是孔的内壁是没有铜[金属]。空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其他因素造成没有结合假焊:假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊地粒状附着物连锡::R、C、L、D(CR)、Q、U、X(Y)、S(SW)、BAT、T、K等极性元件:插入电路板时必须定向极性标志:印制电路板上,极性元件的位置印有极性标志错件:零件放置的规格和种类与作业规定不符缺件:应放置零件的位置,因不正常的缘故而产生空缺折脚:、电容、电感等CHIP类元件的尺寸。:●板材,包括材料要求材料类型,板材基材厚度,基材铜箔厚度,是否要求特定的板材供应商,有无诸如介电等方面的要求●加工尺寸,公差,精度要求●表面涂敷要求,喷锡,镍金,化学镍金,OSP等●孔径最小孔径,精度公差,孔内质量要求,孔内最小铜厚,焊盘公差尺寸●表面阻焊颜色,厚度,有无供应商要求,阻焊圈的其他要求,字符油墨颜色,LOGO标记,UL标记等其他方面●离子污染度要求,阻抗要求等●线宽线距精度要求,线厚要求除了通断之外其他质量要求和次表面质量问题,●机加工类型,铣,冲,V-CUT,金手指倒角、板边机加工缺陷允收要求;●其他特殊要求排板供货方式,:1)FR-1:为酚醛树脂型纸基板,只能制作单面板,材质最差,一般低档产品采用2)CEM-1比FR-1高一个档次,为复合基板(在纸基浸渍环氧树脂后,再双面复合一层玻璃纤维布,然后与铜箔复合热压),是FR-3的改进版,可用于电源、高档音响等产品3)FR-4(环氧玻纤布基板):俗称:环氧板,玻纤板,纤维板,是最好的材质,可用于做双面板,常用于计算机、工业上要求较高的产品中。4)柔性板:柔软有韧性,抗折叠,手机中常用一、-1CEM-1FR-4柔性板材二、﹕各种材料的物体对通过它的电流都会呈现一定的阻力,把这种阻碍电流流通的作用叫电阻。把具有一定的阻值、一定的几何形状、一定的技朮性能、在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所称的电阻。、电路符号:我们常用的电路符号有两种。B、电路上以R+数字表示电阻。:限流和分压其它应用:发热(电炉丝)