文档介绍：电子电路CAD广东机电职业技术学院计算机与信息工程系高立新2005~~~2006学年第一学期第5章PCB设计基础目的印刷电路基础 元件封装 印刷电路板的设计步骤 工作层的名称、。,也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。。除电路板两个表面有导电图形外,内部还有一层或多层相互绝缘的导电层,各层之间通过金属化过孔实现电气连接。(Footprint)元件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘位置。元件封装的分类针脚式元件封装和表面粘贴式(SMD)元件封装。针脚式元件封装:元件的焊盘通孔贯通整个电路板如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。DIP(Dualin-linePackage)PCBMultiLayer表面粘贴式元件封装:焊接时元件与其焊盘在同一层。(电阻类)(二极管类)(无极性电容类)dFUSE(保险管)eXATAL1(晶振类)fVR5(电位器类)gSIP8(单列直插类)/.4(极性电容类)iDB9/M(D型连接器)jTO-92B(小功率三极管)16(贴片元件类)lDIP16(双列直插类)mTO-220(三极管类)+焊盘距离(或焊盘数)+元件外形尺寸。,。/.4表示极性电容类元件封装,(200mil),(400mil)。DIP16表示双列直插式元件的封装,两列共16个引脚。