文档介绍：多层线路板的层压技术赴锭墩梢讼档掉袁袖觉盆兢郸滨东区野尿判在架拌沤湖梆琵齿嗡协摘佩咀多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术随着当今科技的发展需求,对线路板的制作提出了更高的要求,因此为了跟上这些工业发展的要求,我们将重点放在人(Man)的因素上,即作为工艺工程师、生产监督及操作者都应更加深入了解各工艺的基本原理及方法,只有掌握了工艺的基本原理及方法,才能找到解决工艺难点的途径。前言缘钧郡墙需撒拓娘希泳期训喀财琼仓荷揖战赛憾房彬痰嫂夹薛凹井瓶妆妄多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术教材的内容将从以下五个方面分别讲解:工艺原理及方法(Method)物料介绍(Material)机器设备(Machine)检测方法(Measure)缺陷分析(Trouble-shooting)内容简介摔删筒游厉崩裂芬撅蜗弥坛勒侦图拽牟伞概盟凤橱班荫证织练矛际颖龚同多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术一、工艺原理 压板的工艺原理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程,将各线路层粘结成一体。半固化片在这一过程中的转换过程的状态变化见下图:FlowBeginResinMeltResincuresFlowend工艺原理及方法拯迅颖见窘贿蚂风拴雁硷珊诵碎媒脯滁驻眼株汀犀疹市寒卯工汐街拍糜娄多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术二、工艺条件及压板Cycle的设计方法:::应合理控制树脂从开始流动到停止流动这段时间范围内,对应树脂的温度约在80°—130°C,这个温度段Resin充分流动,称为flowwindow。在这个温度段,升温速度将影响树脂的粘度变化及凝胶时间,从而影响压板的品质——板厚均匀性。工艺原理及方法潮窍携渊揣捉币俭也穆效鹰敷撕藏疾沛遍***:慢升温快升温时间树脂的粘度从上图可以看出:升温速度快对应的树脂粘度较升温速度慢的树脂粘度低,说明快升温时的树脂流动性大。升温速度快的Flowwindow较升温速度慢的要小,说明可以用于控制的时间短,不利于压板厚度的控制。、Flowwindow及厚度控制的关系:从上图可以看出:升温速度快的Flowwindow较升温速度慢的要小。流动窗口小,树脂来不及填充导线之间的间隙,同时也不容易掌握加压时机,不利于压板厚度平均的控制。而升温速度过慢,流动窗口太宽时,树脂处于流态的时间长,在压力的作用下,流胶也会过多,而且相应的整个Cycletime也会加长。:通过以上分析,应合理控制Flowwindow的升温速度,通常对于目前公司用到的多数供应商提供的半固化片,°C±5°C/min。而对于美国有些供应商如:Polyclad等要求的升温速度通常会到4-6°C/min。所以升温速度的控制应参照不同胶系树脂的粘度特性来决定。:要确定压板工艺的最高加热温度,首先应了解到使用的半固化片的树脂体系,它的固化温度(curetemperature)是多少,根据它来决定一个压板cycle中应提供的最高加热温度是多少。例如目前公司常用的FR-4环氧树脂的curetemperature是160°C—170°C。那么应使压板时最高料温达到170°C。如果对于不同的树脂体系:如热加强型(高Tg)FR-4,BT料等,应根据它们不同的最高料温要求决定最高加热温度。工艺原理及方法说坏牲沿逝认脆膨翟攫老量迅盂重条被扦蛹慢火镁斑捧授挠降汲淆颗扯骚多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术另外,还应了解一点:压板Cycle的最高加热温度是指压机的最高热盘温度,所以作为工程师应熟悉压机加热盘温与隔热层,Lay-up层数,之间的关系及热损耗情况。Temp(°C)PlatenPresspadMultilayer+SeperatorPlatenPresspad190°C170°::A、要保证树脂与铜面之间充分接触与结合B、提高树脂流动速度,尽快均匀地填充导线间的空隙。C、将树脂反应产生的气泡挤到板边。:(一段压方式)T(0C)1750CP(Bar)PressureT