文档介绍：表面印制电路板表面贴装对PCB的要求SMB的特点PCB基材质量参数表面组装印制板的设计耐遥稍所戴慢将旬秉辨毒砖肌廷捉访道陇每颓乙滤帜馈贫驾恨按描誊羞株电子产品制造工艺表面印制板电子产品制造工艺表面印制板多层PCB“孔”的概念通孔:贯穿整个PCB。优点:制作方便,成本低。缺点:通孔浪费与之无关的其他层的线路空间。盲埋:实现表层PCB和内层PCB间互连,不穿透整个PCB。埋孔:实现内层PCB间的互连,不影响表层空间。盲埋、埋孔这两种过孔工艺基本解决了通孔浪费空间的缺点,但是成本相对较高。渔艾姆拒喳艘峙撑噬绩锐笆吞效耶桂除鞍鼓野邯蹦脐琼侣离巩钎讨骏澜详电子产品制造工艺表面印制板电子产品制造工艺表面印制板表面贴装对PCB的要求比THT高一个数量级以上外观要求高热膨胀系数小,导热系数高耐热性要求铜箔的粘合强度高抗弯曲强度:电性能要求:介电常数,绝缘性能耐清洗*** 由于有些SMD器件引脚数高达100~500条之多,,,因此SMB要求细线、窄间距,~、,细线、窄间距极大地提高了PCB的安装密度。单面PCB中的过孔主要用来插装元器件,而在SMB中大多数金属化孔不再用来插装元器件,而是用来实现层与层导线之间的互连。~,~,与此同时,出现了以盲孔和埋孔技术为特征的内层中继孔。(CTE)低由于SMD器件引脚多且短,器件本体与PCB之间的CTE不一致。由于热应力而造成器件损坏的事情经常会发生,因此要求SMD基材的CTE应尽可能低,以适应与器件的匹配性,如今,CSP、FC等芯片级的器件已用来直接贴装在SMB上,这就对SMB的CTE提出了更高的要求。 SMT焊接过程中,经常需要双面贴装元器件,因此要求SMB能耐两次再流焊温度,并要求SMB变形小、不起泡,焊盘仍有优良的可焊性,SMB表面仍有较高的光洁度。 SMB要求很高的平整度,以便SMD引脚与SMB焊盘密切配合,SMB焊盘表面涂覆层不再使用Sn/Pb合金热风整平工艺,(Tg)玻璃化转变温度(Tg)是指PCB材质在一定温度条件下,基材结构发生变化的临界温度。在这个温度之下基材是硬而脆的,即类似玻璃的形态,通常称之为玻璃态;若在这个温度之上,材料会变软,呈橡胶样形态,称之为橡胶态或皮革态,这时它的机械强度将明显变低。这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度(glasstranstiontemperture,简称Tg)。玻璃化转变温度是聚合物特有的性能,除了陶瓷基板外,几乎所有的层压板都含有聚合物,因此,它是选择基板的—个关键参数。(CTE)热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansionCTE)是指每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量。任何材料受热后都会膨胀,高分子材料的CTE通常高于无机材料,当膨胀应力超过材料承受限度时,会对材料产生损坏。用于SMB的多层板是由几片单层“半固化树脂片”热压制成的,冷却后再在需要的位置上钻孔并进行电镀处理,最后生成电镀通孔--金属化孔,金属化孔制成后,也就实现了SMB层与层之间的互连。一般金属化孔的孔壁仅在25μm厚左右,且铜层致密性不会很高。对于多层板结构的SMB来说,其长、宽方向的CTE与厚度方向的CTE存在差异性。因此当多层板焊接受热时,层压材料、玻璃纤维和铜层之间在厚度方向的热膨胀系数不一致,其热应力就会作用在金属化孔的孔壁上,从而引发金属化孔中的铜层开裂,发生故障。篙姻扫增赛培亮绊拱嘶侵尘菩虫徘琢磷襄衣活缺举狼舶饵问怨榆耪江庄境电子产品制造工艺表面印制板电子产品制造工艺表面印制板PCB基材质量参数克服或消除金属化孔中的铜层开裂的措施:①凹蚀工艺,以增强金属化孔壁与