文档介绍：电工实训论文1工学院实习报告实习内容:班级:学号:姓名:地点:厦门工学院实习基地起止时间:2011年10月15日——10月23日一、常用电子元器件概述:如电阻器、电容器、电感器、喇叭、开关等。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。 :如晶体管、电子管、场效应管、集成电路等。因为它本身能产生电子,对电压、电流有控制、变换作用(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等),所以又称有源器件。1)、电阻电阻按材料分一般有:碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。一般的家庭电器使用碳膜电阻较多,因为它成本低廉。金属膜电阻精度要高些,使用在要求较高的设备上。水泥电阻和线挠电阻都是能够承受比较大功率的,线挠电阻的精度也比较高,常用在要求很高的测量仪器上。(Ω)欧姆;(KΩ)千欧姆;(MΩ)兆欧姆E6、E12、E24、E48、E96、E192六大系列1/16W;1/8W;1/4W;1/2W;1W;2W;5W;10W…..A:直标法B:数码表示法(223=22K)C:字母表示法(4K7=)D:色环表示法—四环或五环:A、热敏电阻:正温度系数(PTC)T上升R增加负温度系数(NTC)T上升R下降B、光敏电阻:无光照情况下,R(暗电阻)很大有光照情况下,R(亮电阻)很小C、压敏电阻:两端所加的电压大于压敏电压值,R减少2)、电位器A:直标法B:数码表示法104=100KC:字母表示法4K7=3)、电容器常见的电容按制造材料的不同能够分为:瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容,还有先进的聚丙希电容(CBB)等等,它们各有不同的用途。例如,瓷价常用于高频,电解用于电源滤波等。:F(法拉)、mF(毫法)、uF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法)1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法(耐压):10V16V25V35V50V63V100V160V250V:1-100pF的瓷片电容、电解电容:第1、2位为有效数值,第三位为倍率例:103=10乘10的3次方pF,即=:主要是针对涤纶电容例:4n7==4700p,22n=:自然数以下的单位为uF例:,用符号F、G、J、K、L、M表示,允许的误差分别为:±1%±2%±5%±10%±15%±20%4)、电感器::亨利(H);毫亨(mH);微亨(uH):1H=1000mH=1000000uH:与四环电阻的读法相似,单位是uH例:红红棕银=220uH误差10%:;;二、焊接与焊接工艺概述1)、焊接焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。利用加热焊料将工件金属永久地结合在一起。在已加热的工件金属之间,熔入低于工件金属熔点的焊料,从而使工件金属与焊料结合为一体。2)、焊锡采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊,简称锡焊。除了含有大量铬和铝等合金的金属不易焊接外,其它金属一般都能够采用锡焊焊接。锡焊方法简便,整修焊点、拆换元器件、重新焊接都较容易,所用工具简单(电烙铁)。3)、正确选用焊料锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金。常用锡铅焊料:在手工焊接时,为了方便,常将焊锡制成管状,中空部分注入由特级松香和少量活化剂组成的助焊剂,这种焊锡称为焊锡丝。4)、控制焊接温度和时间在手工焊接时,控制温度的关键是选用适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。焊接时间过短,会使温度太低,焊接时间过长,会使温度太高。一般情况下,焊接时间应不超过3s。5)、焊点的质量要求电气性能良好、具有一定的机械强度、焊点上的焊料要适量。6)、焊接方法与步骤(1)准备:准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头要保持干净。(2)加热焊件:将烙铁接触焊接点,首先要注意保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热。(3)熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化。(4)移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。(5)移开烙铁:当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。三、常用仪器的简介1)、万用表:(1)测量电压值(2)测量电流值(3)测量电阻值(4)测量三极管的特性(5):(1)使用万用表测量电流时应串接到电路中(2)选择合适的量程注意应该从大的量程向小量程调整,)、其它仪器直流稳压电源、函数信号发生器、示波器、射频信号发生器、数显任意波形信号发生器四、电路板生产工艺流程1)原理图的绘制2)PCB图(印刷电路板图)的绘制,打印画好的PCB板图到热转印纸。按照实际尺寸裁剪好铜箔板,用0号水磨砂纸将板表面擦刷干净。将打印好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。根据元器件焊盘大小钻孔,一般选择合适的钻针钻孔(~1mm)。将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。五、电子产品的安装与调试1)、电子产品