文档介绍：电解铜箔生产工艺技术电解铜箔在屮国是近十多年来才开始迅速发展的产业,生产工艺不成熟,设备落后是早期屮国铜箔制造业的最大缺点。但近几年国内很多厂家不断的引进国外先进技术,或购买成套的进口电解铜箔生产设备,使得国内的电解铜箔质量完全可与发达国家的质量抗衡,有些产品甚至超越了国际水平。电解铜箔制造的工艺过程,不管是国内或国外的技术,一般祁包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切包装以及相关的检测控制、附属配备等工序。如下图:电解液制备一、电解液制备K电解液制备过程及主要原料的要求:电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序,主要就是将铜料溶解成硫酸铜溶液,并经一系列过滤净化,制备出成份合格、纯净度很高的电解液。由于备铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别,以及生产铜箔档次要求的不同,在电解液制备都会有一定的区别,但其机理都是一样的,都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成份调整等T序。首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离了水加入到具有溶解能力的溶铜罐屮,罐内安装抽风或鼓风装置,加速罐内空气流动,在50-80°C条件下,使铜发生氧化,生成的氧化铜与硫酸发生反应,生成硫酸铜水溶液,当溶解到一定Cu2+浓度时,进入电解液储液罐屮,与生箔机冋流的贫铜电解液混合,以使电解液成份符合T艺要求,然麻再经过一系列活性炭和硅藻十过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后,把符合工艺要求的电解液生箔机的高位槽屮。在实际生产过程屮,电解液都是循环使用的,生箔机不断的消耗电解液中的铜,而由溶铜罐不断溶铜,使两者达到一个平衡状态。电解液制备过程不但要保证电解液连续不断地循环,还要及时调報并控制好电解液成份(含铜、含硫酸浓度)、电解液温度、循环量匹恥等技术指标。电解液质量的好坏,育接影响着铜箔产品品质的好坏,不但影响铜箔的内在质量,还影响铜箔外观质最。因此,必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料,所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。%以上,铜料屮备种杂质如Pb、Fe、Ni、As、Sb、Al、S及有机杂质等必须符合GB4667-1997《电解阴极铜》国家标准屮一号铜要求;外观要求清洁无油、无有机物、无污物、无其他金属附带等乞种有害物质。硫酸作为一种重要的材料,生产过程中必不可少,其质量应达到GB/T534标准中优等品浓硫酸的技术要求。2、溶铜的基本原理溶铜的反应方程式如下:2Cu+O2+2H2S04=2CuS04+2出0该溶铜反应属固•液、固-气、液•气的多相反应。反应速度与铜溶罐内铜量(确切说应该是铜表面积大小)、氧气供给量、电解液温度、反应物在铜料表面界面处的浓度都有重要关系,所以反应速度与反丿、'、Z物接近界面的速度和生成物离开界面的速度、以及界面两相反应的速度都有关系。其屮最慢的一步骤决定整个反M速度。在多相反应屮,扩散常常是最慢的步骤。多相反应速度还与界面的性质、界面的儿何形状、界面的表面积大小以及界面上有无新相生成有关。作为铜溶解的过程,可以大致分为以下几个步骤:反应物。2、h2so4扩散到铜料表面;反应物。2、h2so4被铜料表面所吸附;在铜料表面发生化学反应;生成的CuS04从铜料表面解吸;生成的CuSO4通过扩散离开铜料与电解液界面。上述过程屮①、⑤两步是扩散过程,②、④两步是吸附过程,③是化学反应过程。反应的