文档介绍：(以下简称印制板)设计时应遵循的技术规范。本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用成为本标准的条文,本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性。;单板生产最大尺寸为:380mm×380mm(公司通用最大尺寸:330mm×250mm),最小尺寸为:50mm×50mm;双板生产最大尺寸为:330mm×180mm。:,,如图1所示。,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,如图2所示。,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。(拼板后)上设置两个电插定位孔。如图4所示(元件面)。。,方便生产时固定PCB,且距离最长边不要太远,一般5mm左右。定位孔周围从孔边向外至少3mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。(其插孔在此区内)不适用于电插机。,其非电插区(定位盲区和边缘盲区)为图5所示画有剖线的区域。。:卧插元件CS=~20mm立插元件CS=±,Ø,按元件引线直径+,如:卧插元件:Ø=±()Ø=±(1/2W、1/4W电阻、电感、)Ø=±(1/6W、1/8W电阻、Ø=±(1/6W、1/8电阻、)立插元件:Ø=±(重点注意):如图9所示,对元件形体作如下限制长度L=~16mm本体直径D=~=~=~:如图10所示,其元件体能够被容纳最大高度可为20mm,最大直径为10mm。:其在印制板上的切铆形状如图11a所示,其中CL=~±,CA=0~35±10°可调,h≈。:其在印制板上的切铆形状如图11b所示,其中CL=~±,CA=0~35±10°可调。。:PCB上元件密度越大,自插机走位越小,因此效率越高。但是,元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件,损坏刀具。图13是插件机能够接受的最大密度:。图14(1).元件本体、元件引角与SMT贴片元件最小距离为圆周3mm。(2).零件脚弯曲度数a:1545度(可调)。,一直存在如下问题:(1).元件角度过大,容易掉件和产生浮脚;(2).元件角度过小,容易和相邻铜皮短路。为彻底解决以上问题,建议工程师设计PCB时,采用以下方法:,还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊(直接相碰或过波峰焊时挂锡),如图15所示。图15立插元件最密排布时其相邻立插元件本体(包括引脚)之间的最小距离应不小于1mm;立插元件左侧引脚与其左侧相邻元件本体之间的距离应不小于3mm;同时该引脚与右侧相邻元件本体之间的距离应不小于5mm;;卧插元件本体与相邻立插元件引脚之间的最小距离应不小于2mm;;立插元件与卧插元件之间应有适当的间距。如图16所示。(以上是要补充的文字说明请重点检查)