文档介绍：PCBA外观检验标准目的:建立PCBA外观目检检验标准(WorkmanshipSTD.),确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质。范围:(在无特殊规定的情况外)。自行生产与委托协力厂生产皆适用。:因零件的特性,或其他特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。相关文件:电子组装件的验收条件(IPC-A-610D)::(AcceptCriterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。(TargetCondition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。(AcceptCondition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。(RejectCondition):此组装情形未能符合标准,其有也许影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。:(CriticalDefect):系指缺点足以造***体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表达之。(MajorDefect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表达之。(MinorDefect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,通常为外观或机构组装上之差异,以MI表达之。:(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表达焊锡性愈良好。 沾锡角(WettingAngle):被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),通常为液体表面与其他被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。(Non-Wetting):系被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。(De-Wetting):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。:熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4单位换算定义:“mm”为长度度量单位,读做“毫米”;1mil(密耳)=(毫米)“mil”为长度计量单位,意思为千分之一英寸,读做“密耳”;1in==1000mil“in”是表达长度计量的单位,读做“英寸”;“LUX”有时也写成“LX”,是光照度的单位,读做“勒克斯”。它的定义是被光均匀照射的物体,在1平方米面积上所得的光通量是1流明时,光照度就是1勒克斯。光照度可用照度计直接测量。:::室内照明800LUX(或40W日光灯)以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认。:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。。,依据顺序如下:(1)客户标准,本公司所提供之工程文件,组装作业指导书与重工作业指导书等特殊需求。(2)本标准。(3)最新版本之IPC-A-610B规范Class2或IPC-A-,概以最新版本之IPC-A-610B规范Class2或IPC-A-610D2级产品为标准。,由品管单位解释与核判是否允收。、不稳定、功能性问题时,由工程、品质工程或生技单位分析原因与责任单位,并于维修后由品质部门复判外观是否允收。:CR=0、MA=、MI=:沾锡性判定图标外观允收标准图例说明附件:沾锡性判定图标图标:沾锡角(接触角)之衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面SMT组装工艺标准项目:片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)ww理想状况(TargetCondition),所有各金属端头都能完全与焊盘接触。注:此标准适用于三面或五面之片状组件X≦1/4W X≦1/4WX≦1/2W X≦1/2W允收状况(AcceptCondition),但尚未大于其零件宽度的25% 。(X≦1/4W)X>1/2W X>1/2W拒收状况(RejectCondition),大于零件宽度的25%(MI)。(X>1/4W)SMT组装工艺标准项目:片状(Chip)零件之对