文档介绍：图解维修1泰詠電子BGA维修的第一部必须确保焊垫的吃锡特性及平整度,方能保证焊接后之可靠度将合适的小钢板,放置于焊垫上方。小钢板的厚度一般是在100um~200um之间,钢板尺寸限于周围零件所空出的区域大小。因此通常都只比BGA大一点而已。将所需要的锡膏印至PCB上。但通常Rework的状况下,并非得要上锡膏不可,在正常条件下,只要涂上一层Flux即可。2泰詠電子BGA维修第二部使用影像对位可确保零件于Reflow时获得准确的焊接。尤其是μBGA及CSP对位时更需要依靠此功能。不像大尺寸BGA使用人工或机械对位有些许偏移,尚能因锡铅的内聚力而自动对位。3泰詠電子BGA维修第三部BGA的回焊对基板而言是以局部加热的方式进行,除依靠特殊设计之加热风罩外,尚须有底部加热器,协助零件下方基板的预热。其加热过程之Profile和正常Reflow相似。因此加热风罩的设计功能非常重要,尤其是不能因过热或不均而伤害到零件本身或周围的零件与基板。4泰詠電子视觉对位式的BGA维修系统作业方式5Printedcircuitboardmirrorssemi-DcameraandzoomlensvacuumpickupBGABumpersBGAalignedtothepcbpadsBallgridarray6PrismMirror泰詠電子视觉对位的影像处理方式6使用X-Y-θTABLE对位校正Bumpersnot-alignedtothePCBpadsBumpersalignedtothePCBpadsX-YTHETA泰詠電子7BoardstoberepairedareoftenBended泰詠電子使用PCB底部加热器及全罩式回焊头执行焊接作业8ThermalProfilesGeneratorSoftwarewithgraphicsdisplay泰詠電子运用使用者接口的方式针对不同的产品与零件设定程序化的温度数据库。方便于下次使用时随叫随Call及使用并且可透过温度传感器显示特定点之Profile。9Onlineprofilesdatabase泰詠電子10