文档介绍：,组装电子产品的主要特点是:(1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术;线材加工处理技术;焊接技术;安装技术;质量检验技术等。(2)装配操作质量,在很多情况下,都难以进行定量分析,如焊接质量的好坏,通常以目测判断,刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选,不可随便上岗。(1)元器件的标志方向应按照图纸规定的要求,安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向,则应使标记向外易于辨认,并按照从左到右、从下到上的顺序读出。(2)安装元件的极性不得装错,安装前应套上相应的套管。(3)安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。(4)安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件。(5)元器件在印刷板上的分布应尽量均匀,疏密一致,排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。(6)~。(7)一些特殊元器件的安装处理,MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行,以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离,不允许贴面安装,较大元器件的安装应采取固定(绑扎、粘、支架固定等)措施。。,这时部件的功能完整性退居到次要地位。,制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。,主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用导线主要考虑流过导线的电流,这个电流的大小,决定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。(1)应减小电路分布参数。(2)避免相互干扰和寄生耦合。(3)尽量消除地线的影响。(4)应满足装配工艺的要求。(1)布线处理。(2)布线的顺序。。图中A≥2mm;R≥2d;h:图(a)为0~2mm,图(b)h≥2mm;C=np(p为印制电路板坐标网格尺寸,n为正整数)。(a)水平安装(a)水平安装(b)(1)元器件插好后,其引线的外形处理有弯头的,有切断成形等方法,要根据要求处理好,所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。(2)安装二极管时,除注意极性外,还要注意外壳封装,特别是玻璃壳体易碎,引线弯曲时易爆裂;对于大电流二极管,有的则将引线体当作散热器,故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度。(3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端,一般是在安装时,加带有颜色的套管区别。(4)大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大,易使印制板受热变形。→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→(1)插件结构形式。(