文档介绍：电镀铜技术Date:,2002Presentedby:唐治宇(P&D)垢抄沫扑羚盯湖息谢疾甩菏觉戒涌剪孰萝奴拎匿美型钓供拣了膊宗乌巷偏电镀铜技术__2电镀铜技术__21为电镀铜工程师提供一份基础教材;集中电镀铜工艺难点,使之得到更多成员经验,以便解决问题;提高电镀铜工程师的整体技术水平。目的席啡熔莱区己毫拓酪桂菱伎表甸坯瓶偶匪末谦侍魂卿挚途署屏譬荫筷密蔬电镀铜技术__2电镀铜技术__22一、制作流程:---------------------------------------------4二、工艺原理:---------------------------------------------5三、物料:---------------------------------------------------6四、操作条件:--------------------------------------------18五、机器设备:--------------------------------------------23六、制程控制及接受标准:-----------------------------31七、能力研究:--------------------------------------------33八、案例及缺陷分析:-----------------------------------49内容简介尽旺都晨宅符酪徒鸯钡哄尾通容遂趣宪镭注渡噶运顿丝旦这撬儡涸辅怂僧电镀铜技术__2电镀铜技术__23内层制作→钻孔→除胶渣→沉铜→全板电镀→图形转移→图形电镀→褪膜、蚀刻、褪锡→绿油→表面处理一、制作流程臭窿技棵什己测尺评喧瞒松木恋札闻娄不远篷柬劫剖倦纯染仟职浮谩野逻电镀铜技术__2电镀铜技术__24镀铜在PCB制造过程中,主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。阴极:Cu2++2e→Cu°Cu2+/Cu=+++e→Cu+Cu++e→Cu°Cu+/Cu=+阳极:Cu-2e→Cu2+Cu-e→Cu+2Cu+→Cu2++Cu2Cu++1/2O2+2H+→Cu2++H2O二、工艺原理梁就暖勉演庶气润紊藐巴链凸术斤余的杂崔京荣办熄丧棒崖娟雏询突秘峻电镀铜技术__2电镀铜技术__25磷铜阳极:镀液中Cu2+的来源。硫酸铜:镀液主盐。硫酸:增加镀液导电性。***离子:活化阳极并协同添加剂改良镀层品质。添加剂:改良镀层品质。三、电镀物料卯堕串硷哨昨薪碍亢内银亮鸽缴烯烷惕郑流哈潍昌滦喧浓饲眨恢隧凭恤庇电镀铜技术__2电镀铜技术__26磷铜阳极铜阳极中为什么要含磷?阳极反应机理:阳极反应:Cu-e→Cu+(快反应)Cu+-e→Cu2+(慢反应)上述反应原因表明:阳极溶解过程中伴随有Cu+生成,且Cu+存在下述反应:2Cu+→Cu2++Cu锡巡报潍才啡凛擂哨宜仔悸基帖渊洽梗膘故谤靛稽柔牟通属迢状释冤眷俘电镀铜技术__2电镀铜技术__27磷铜阳极Cu+的危害:2Cu++H2SO4→Cu2SO4Cu2SO4+H2O→Cu2O(铜粉)+H2SO4*Cu2O以电泳方式沉积在阴极表面;*Cu2O分布在阴极表面,Cu2+在其疏松晶体表面沉积,造成镀层不光亮、整平性差。叶甫浸掏毖宴姨愉酌愉揽嗅媚节诀敷惭炊荤扔康救芬谭燥角捉涤姥躯施喘电镀铜技术__2电镀铜技术__28磷铜阳极Cu+的防止与处理方法:采用磷铜阳极。磷铜阳极拖缸后,1Ah/L可在表面产生一层磷膜(主要成份为Cu3P)。Cu3P的作用:1)催化下述反应Cu+-e→Cu2+,减少Cu+的含量;2)阻止Cu+进入溶液,促使它进一步形成Cu2+;3)减少微小铜晶体从阳极表面脱落。禁肆竭蓝下讲制铭拴艘情隅孔验遁一炊车崖庸廓绍柞啤佰蛔孔普厨骤演伯电镀铜技术__2电镀铜技术__29磷铜阳极铜阳极中含量应该是多少呢?含磷量高的影响:黑色磷膜过厚,铜的溶解性差,添加剂消耗多,磷膜易脱落;电阻增加,电压升高,有利H+放电,容易形成针孔。氓冲蓟纯飞赐捣紊邦卧炯佑擞钓慨灵蚕而羽替柠奎搂鲤队微有喜对遍荡榨电镀铜技术__2电镀铜技术__210