文档介绍：本科毕业设计(论文)题目:面向芯片封装的划片机机械结构设计院(系):机电工程学院专业:机械设计制造及自动化班级:学生:学号:指导教师:201年0月本科毕业设计(论文)题目:面向芯片封装的划片机机械结构设计院(系):机电工程学院专业:机械设计制造及自动化班级:班学生:学号:指导教师:201年0月面向芯片封装划片机机械结构设计摘要芯片封装是三大半导体行业之一。包装工艺包括:划线,粘膜,超声波焊接,包装,测试,包装。划片机就是芯片封装生产线上一个器件,不过这可是第一个关键器件,它的功能是将生产的晶圆加以切割,做成单元器件,并为下一个单元晶片的接合做准备。然而,因为和国外技术的差距比较大,所以中国划片机基本上都是从外国购买的。为了让中国拥有自己研发制作的划片机,详细设计了划片机机的整体规划和其中的关键部件。,,设计了划片机各部分的原理。然后,,分别分析它们的优缺点,。。在下一步中,每个零件结构的初步设计都按照划线过程的要求进行,包括各轴的传输方案和相关的结构参数。然后,根据主体的要求,对划片机的四个轴进行精心设计。通过计算,,θ,Y,、导轨选择。最后,,θ,Y,Z轴的装配图。关键字:划片机;总体规划;结构设计;滚珠丝杠;步进电机;:scribing,mucosal,ultrasonicwelding,packaging,testing,,butthisisthefirstkeydevice,itsfunctionistoproducethewafertobecut,madeofunitdevices,,becausethegapbetweenforeigntechnologyandrelativelylarge,&Dproductionofdicingmachine,,,fourdifferentstructuralschemesarelisted,,,ordingtotherequirementsofthescribingprocess,,accordingtotherequirementsofthemainbody,,theselectionofthenutmechanismoftheX,θ,Y,pleted,,θ,Y,:dicingsaw;Overallplanning;Structuredesign;Ballscrew;Steppermotor;Rollinglinearguiderail目录摘要 IAbstract