文档介绍：PCB板设计的八条黄金建议PCB孔铜厚度标准IPCII级平均20最小18IPCIII级平均25最小20★请提供板件的叠层结构说明,包括完成板厚、各层的芯板厚度、铜箔厚度、半固化片(Prepreg)厚度等。★齐层上最好能标明层序,或在其它地方对应各层的文件名标明层序。★钻孔参数◊请提供钻孔数据文件及孔径分类表,并标明孔的金属化情况;◊孔径分类越少越好,孔径宜大不宜小,公差要求也是宜大不宜小;◊尽量少用长孔,并在外形图上标明;◊-;◊孔边缘距外形线--般应大于1mm;◊;◊;◊请清除重孔;◊金属化孔尽量不要设计在外形线上。★外形◊制板资料请提供外形图,其尺寸应尽量避免与CAD文件有异;OCAD文件屮线路图最好有外形线,且外形线保持与外形图一致;◊内圆角和铳槽在允许的情况下,尽量放大;◊外形公差在允许的情况下,尽量放大;◊V形槽角度一般为30。,屮间留厚度为板厚的1/3,厚度公差±;◊金手指角度一般为30。或45。,,公差为±,金手指一侧最好不设计与金手指平行的突出处。★线路图◊在空间允许的情况下,孔边缘与铜箔距离最小15mil,内层线路和铜箔距外形线应>20mil,外层线路和铜箔距外形线应>15mil;◊如无特别说明,内层无连线焊盘将被取消;◊如设计屮某-•层是多层图形复合而成,请作特别说明;◊大铜而最好以>12mil的粗线填实,以减少数据量,填实线宽度不要和板内其它线的宽度相同,以便补偿生产菲林线宽;如用网格填充大铜面,网格的单线宽度最好>8mil,相应网格在8milX8mil以上,尽量不设计网格;◊同一层布线时,应尽量使图形均匀分布在整个板面,孤立线要少,线宽能大尽量大。内外层工艺边尽量加铜点,铜点面积比例占该区域的1/2;◊焊盘、花盘和隔离盘应尽量加大;◊,如铜箔须留至孔遍,请特别说明;◊金手指一侧与金手指高度相同的范囤内一般不设计要开绿油窗的焊盘(或其他形式的铜箔)。◊金手指丄方开绿油窗的孔其边缘至少离金手指1mm;◊,;OSMTMARK点加直径为3-4mm的保护环,・,环盖阻焊剂,可避免测试点脱落。★感光阻焊(绿油图)◊过孔尽量不开绿油窗,减少绿油上焊盘和露线的机率;◊间距较小的SMD脚尽量整排开窗以方便绿油质量控制,如SMD脚之间须印油,;◊如没有提供绿油图而要求印绿油,则按焊盘或焊垫开绿油窗,镀金插脚整排开绿油窗;◊,加工成本较高;◊阻焊图加字符其线宽最小8mil(最好不在阻焊图加字符)。★字符图◊;◊字符的尺寸能大则加大,一般字符高度为>,以保证字体清晰;◊字符与喷锡、镀金或镀铜的表面最小距离为>,以保证字符不上其表面;◊出外形线的字符须移入板内应加说明,否则将被去掉。★其它参数