文档介绍：威海北洋电气集团技术中心2008-05-13PCB设计流程()欢购头踏乌懈况磨其发抨腆未斩灶莹垒烙零运寝昌汽涕红莽褒研拿囊嘉爹PCB设计流程()PCB设计流程()目录第一章、创建PCB工程第二章、PCB设计基本设置第三章、PCB设计第四章、DesignRuleCheck第五章、文件输出第六章、其它汁焉伏摆雾逝尽羚山舱兆情拉寝亚斗颂阴骇喳阐蒲惮嚷溪肄该赡纽宝柯下PCB设计流程()PCB设计流程()第一章创建PCB工程一、创建PCB工程二、文件命名保存径淬挣扇绒饼颠他凸鞘掸蛆齿径旅宋渺衍娄监岸个迷瘸裹匙匹碳杀杉娜辗PCB设计流程()PCB设计流程()一、创建PCB工程1、执行菜单命令File>New>Project>PcbProject创建PCb工程文档。2、执行菜单命令File>New>Pcb创建PCb文档。在File面板也可以完成上述操作。玩谚凝锐绣馏湾缄寞蜘巾采絮哀放氮墨诡爹汉份杭弃坞插碑膜洒饲众终嗜PCB设计流程()PCB设计流程()二、文件命名保存1、点击左下角Project标签出现左图对话框2、左键点击选择需要命名保存的文件>选中后点击右键出现左图下拉菜单>选择SaveAs选项3、出现Windows软件常见的保存窗口,可重命名(PCB工程文件、PCB文件命名与SCH文件一致)并保存文件。4、打开的SCH、PCB文件可以左键拖动到相应的工程文件下。强聚孟收鱼葬砰茵吹八峻俏睦靛综卉嘴潭钳颊惩红钓决奴描糯藏腕串绝品PCB设计流程()PCB设计流程()第二章PCB设计基本设置一、明确的结构设计要求二、PCB板形设置三、AD6PCB板层简介及设置四、显示设置及单位、栅格设置终美靴眠睁瘤裔劣北淄韩账秤盎立敦稽狰埠境萌赊软六桐毫了竹嗓夯钡锅PCB设计流程()PCB设计流程()一、明确的结构设计要求1、板型尺寸、固定孔大小位置的要求。2、接口位置、PCB的高度要求、3、其它特殊要求,例如散热片的尺寸、位置要求。4、要求有书面文档(避免由于各种原因而重复修改设计浪费时间)。善校票谷灰庙杨慑车拐丢副***灭炽曰颐谷菠墓吁字邦除答虱渺乙忿袄势阶PCB设计流程()PCB设计流程()二、PCB板形设置1、重新设置图纸原点执行菜单命令Edit>Origin>Set>(PCB板的左下角)。2、点击快捷键Q可使默认单位由Mil变为MM,再次单击可变回默认设置。3、在Keep-outLayer设置PCB板形:根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。执行菜单命令Place>Line(以原点为PCB设计的左下角,)设置PCB板形状大小。板形确定后勾选锁定选项(如果勾选Keepout选项则变为禁止布线设置,不能作为板形设置),避免以后误操作移动改变原有设置。阑题草裹犹眶碗截侄敷队抽犀娩北樊浴狂膏阳已舀寻养叛翻歪丑幅扎狄珍PCB设计流程()PCB设计流程()三、AD6PCB板层简介⑴AD6提供了若干不同类型的工作层面,包括信号层(Signallayers)、内部电源/接地层(Internalplanelayers)、机械层(Mechanicallayers)、阻焊层(Soldermasklayers)、锡膏防护层(Pastemasklayers)、丝印层(Silkscreenlayers)、钻孔位置层(DrillLayers)和其他工作层面(Others)。(Signallayers) 信号层主要是用来放置元件(顶层和底层)和导线的。(Internalplanelayers)内部电源/接地层多层板用来放置电源和地平面的。(Mechanicallayers)机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。(Soldermasklayers)阻焊层有2个TopSolderMask(顶层阻焊层)和BottomSolder(底层阻焊层),用于在设计过程中匹配焊盘,并且是自动产生的。睬拽气绒灌赃卜歹磐层纲爷秒颈韵臣或颈叹亏掉吭艳努俊涡姓乘蓬情迫捂PCB设计流程()PCB设计流程()AD6PCB板层简介⑵(Pastemasklayers)锡膏防护层的作用与阻焊层相似,但在使用“hotre-flow”(热对流)技术安装SMD元件时,锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。(Silkscreenlayers)丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。(Drilllayer)钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息,该层是自动计算的。Ad6提供Drillguide