文档介绍：半導體廠務工作國家奈米元件實驗室8}"C)^%s3TP%z4j,a4C'、前言3j+B1I*_;|:t(U近年來,半導體晶圓廠已進展到8"晶圓的量產規模,同時,也著手規劃12"晶圓的建廠與生產,準備迎接另一世代的產業規模。於是各廠不斷地擴增其產能與擴充其廠區規模,似乎稍一停頓即會從此競爭中敗下陣來。所以,推促著製程技術不斷地往前邁進,(百萬位元)DRAM(動態隨機記憶元件)記憶體密度的此際技術起,;(十億位元)集積度的DRAM元件設計也屢見不鮮。亦即整個半導體產業正陷入尖端技術更迭的追逐戰,在競爭中,除了更新製程設備外,最重要的是維持廠區正常運作的廠務工作之配合,而這兩方面的支出乃佔資本財的最大宗。特別是多次的工安事故及環保意識抬頭之後,廠務工作更是倍顯其重要及殷切。事實上,半導體廠的廠務工作為多援屬性的任務,也是後勤配合與收攤(廢棄物)處理的工作;平時很難察覺其重要性,但狀況一出,即會令整廠雞飛狗跳,人仰馬翻,以致關廠停機的地步。所以,藉此針對廠務工作的內容做一概略性的描述,說明其重要性並供作參考與了解。文章分為三部份:首先為廠務工作的種類,其次是廠務工作的未來方向,最後是本文的結語。6J2L1b-G2p5N二、廠務工作的種類6E8O5s6n%q3{目前在本實驗室所代表的半導體製程的廠務工作,約可分為下列數項:***及監控。***。***。,濕度的維持。。,照明及冷卻水的配合。,及相關系統的營繕支援工作。,輔佐事故應變的機動工作等數項。,v8^:V%H7q;?:***及監控[1]一座半導體廠所可能使用的氣體約為30種上下,其氣體的規格會隨製程要求而有不同;但通常可分為用量較大的一般氣體(BulkGas),及用量較小的特殊氣體(SpecialGsa)二大類。在一般氣體方面,包括有N2,O2,Ar,H2等。另在特殊氣體上,可略分為下述三大類:(1)惰性氣體(InertGas)的He,SF6,CO2,CF4,C2F6,C4H8及CH3F等。$A#U*X:T9I:S'P  t*s(2)燃燒性氣體(FlammableGas)的SiH4,Si2H6,B2H6,PH3,SiH2Cl2,CH3,C2H2及CO等。(3)腐蝕性氣體(CorrosiveGas)的Cl2,HCl,F2,HBr,WF6,NH3,BF2,BCl3,SiF4,AsH3,ClF3,N2O,SiCl4,AsCl3及SbCl5等。實際上,有些氣體是兼具燃燒及腐蝕性的。其中除惰性氣體外,剩下的均歸類為毒性氣體。SiH4,B2H6,PH3等均屬自燃性氣體(Pyrophoricity),即在很低的濃度下,一接觸大氣後,立刻會產生燃燒的現象。而這些僅是一般晶圓廠的氣源而已,若是實驗型的氣源種類,則將更為多樣性。其在供氣的流程上,N2可採行的方式,,2使用液氣槽填充***,3利用N2的近廠產生器等三種。目前園區都採1式為主,但新建廠房的N2用量增鉅,有傾向以近廠N2產生器來更替;而本實驗室則以液槽***