文档介绍：回流焊由于电子产品PCB板不断小型化需要,出现了片状元件,传统焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)与贴装器件(SMD)出现,作为贴装技术一部分回流焊工艺技术及设备也得到相应发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用,而回流焊技术,围绕着设备改进也经历以下发展阶段。[编辑本段]: 这类回流焊炉依靠传送带或推板下热源加热,通过热传导方式加热基板上元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够热量,其结构简单,价格便宜。我国一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。[编辑本段]: 此类回流焊炉也多为传送带式,但传送带仅起支托、传送基板作用,其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热,炉膛内温度比前一种方式均匀,网孔较大,适于对双面组装基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉基本型。在我国使用很多,价格也比较便宜。[编辑本段](Hotair)回流焊: 这类回流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀,单纯使用红外辐射加热时,人们发现在同样加热环境内,不同材料及颜色吸收热量是不同,即(1)式中Q值是不同,因而引起温升ΔT也不同,例如IC等SMD封装是黑色酚醛或环氧,而引线是白色金属,单纯加热时,引线温度低于其黑色SMD本体。加上热风后可使温度更均匀,而克服吸热差异及阴影不良情况,IR+Hotair回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。[编辑本段](N2)回流焊: 随着组装密度提高,精细间距(Finepitch)组装技术出现,产生了充氮回流焊工艺与设备,改善了回流焊质量与成品率,已成为回流焊发展方向。氮气回流焊有以下优点: (1)防止减少氧化(2)提高焊接润湿力,加快润湿速度(3)减少锡球产生,避免桥接,得到列好焊接质量得到列好焊接质量特别重要是,可以使用更低活性助焊剂锡膏,同时也能提高焊点性能,减少基材变色,但是它缺点是成本明显增加,这个增加成本随氮气用量而增加,当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量,对氮气需求是有天壤之别。现在锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量气氛中就能进行良好焊接免洗焊膏,这样就可以减少氮气消耗。对于中回流焊中引入氮气,必须进行成本收益剖析,它收益包括产品良率,品质改善,返工或维修费降低等等,完整无误剖析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本,相反,我们却能从中收益。在目前所使用大多数炉子都是强制热风循环型,在这种炉子中控制氮气消耗不是容易事。有几种方法来减少氮气消耗量,减少炉子进出口开口面积,很重要一点就是要用隔板,卷帘或类似装置来阻挡没有用到那部分进出口空间,另外一种方式是利用热氮气层比空气轻且不易混合原理,在设计炉时候就使得加热腔比进出口都高,这样加热腔内形成自然氮气层,减少了氮气补偿量并维护在要求纯度上。[编辑本段],并在逐渐变得复那时起来,它得以如此普及,主要原因是它给设计者提供了极为良好弹性空间,从而设计出更为小巧,紧凑低成本产品。到今天为止,双面板一般都有通过回流焊接上面(元件面),然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。目前一个趋势倾向于双面回流焊,但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落,或者底部焊接点部分熔融而造成焊点可靠性问题。已经发现有几种方法来实现双面回流焊:一种是用胶来粘住第一面元件,那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落,这个方法很常用,但是需要额外设备与操作步骤,也就增加了成本。第二种是应用不同熔点焊锡合金,在做第一面是用较高熔点合金而在做第二面时用低熔点合金,这种方法问题是低熔点合金选择可能受到最终产品工作温度限制,而高熔点合金则势必要提高回流焊温度,那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。对于大多数元件,熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性焊点,元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准,通常在设计时会使用30g/in2这个标准,第三种是在炉子低部吹冷风方法,这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在问题是由于上下面温差产生,造成内应力产生,需要用有效手段与过程来消除应力,提高可靠性。以上这些制程问题都不是很简单。但是它们正在被成功解决之中。勿容置疑,在未来几年,双面板会断续在数量上与复杂性性上有很大发展。[编辑本段],正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节,而成为PCB混装技术中一个工艺环节。