文档介绍：2014年国家重点新产品计划支持领域
支持领域
一、节能环保产业
(一)高效节能新产品
1、高效能节能锅炉窑炉
2、电机及拖动设备
3、余热余压余气利用设备
4、高效能、节能监测和能源计量设备
5、高效节能电器
6、高效照明产品及系统
7、绿色建筑材料
8、节能交通工具
9、采矿及电力行业高效节能装备
10、其他节能设备及装置
(二)先进环保新产品
1、水污染防治设备、产品
2、大气污染防治设备、产品
3、垃圾和危险废物处理处置设备、产品
4、减振降噪设备
5、环境监测仪器与应急处理设备
6、控制温室气体排放技术装备、新材料与药剂
7、环保产品(环保材料、环保药剂)
8、智能水务系统
9、海洋水质与生态环境监测仪器设备
(三)资源循环利用技术设备及新产品
1、矿产资源综合利用设备(煤层气综合开发利用、黑色金属矿产、有色金属矿产、非金属矿产设备)
2、大宗固体废物综合利用装备和产品
3、建筑废弃物和道路沥青资源化利用设备
4、餐厨废弃物资源化利用设备等
5、汽车零部件及机电产品再制造设备
6、资源再生利用设备(再生金属、废橡胶废塑料再生利用、废旧机电产品再生利用、报废汽车拆解和再生利用、废旧纺织品再生利用、废弃生物质再生利用设备)
7、非常规水源利用装置和装备
8、农林废物资源化利用装备
二、新一代信息技术产业
(一)下一代信息网络设备
1、新一代移动通信设备
2、下一代互联网设备
3、光通信设备
4、网络和终端测试计量设备等
5、云计算设备
6、物联网设备
7、下一代广播电视网设备
8、新一代移动终端设备
9、卫星移动通信导航终端
10、下一代广播电视网终端设备
11、下一代信息网络安全防护产品
(二)电子核心基础产业
1、集成电路硅片
2、高性能模拟电路及数模混合电路
3、光电混合集成电路
4、可编程逻辑电路
5、芯片(网络通信芯片、数字电视芯片、信息安全和视频监控芯片、IC卡芯片、RFID芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片)
6、EDA工具
7、芯片产品、新型封装产品,采用3D技术、BGA、FlipChip等技术封装成的芯片产品
8、集成电路高端制造线设备(12英寸、8英寸/6英寸)
9、高世代大屏幕液晶显示器(TFT-LCD)面板、制备关键材料、制造装备
10、高清晰超薄等离子显示器(PDP)面板、制备关键材料、制造装备
11、高清晰超薄OLED面板、制备关键材料、设备
12、激光显示器件
13、三维立体(3D)显示产品
14、高性能LED芯片、制备关键材料、LED生产设备
15、新型元器件
16、数字电视广播前端设备
17、数字电视终端设备
18、数字家庭设备
19、数字视频监控系统
20、音响设备(高保真音响系统、超薄音响产品、数字功放、专业数字音响系统、车载数字音视频接收播放终端等)
21、广播电视制播设备
22、关键电子材料(半导体材料、基础光电子材料、锂离子电池材料、新型电子元器件材料)
23、电子专用设备仪器
(三)高端软件
1、基础软件(通用基础软件、嵌入式操作系统和数据库、新型网络化基础软件、关键信息基础设施配套的基础软件和支撑工具)
2、云计算软件
3