文档介绍：一、。。二、实验设备再流焊机ES-8001台报告内容:1、实验步骤:1)再流焊工艺流程及过程描述2)操作步骤2、焊接缺陷分析操作步骤1、开poweroff/on—急停开关—双击es界面—输入ser和密码123—进入操作模式—ROH—报警处理—40cm/温区、90cm/s再流焊再流焊,也称为回流焊,是英文Re-flowSoldering的直译,再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。再流焊再流焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂敷适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。再流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动润湿,完成电路板的焊接过程再流焊再流焊操作方法简单,效率高、质量好、一致性好,节省焊料(仅在元器件的引脚下有很薄的一层焊料),是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。再流焊工艺目前已经成为SMT电路板组装技术的主流。再流焊方式可贴装各种SMD焊盘焊膏再流焊典型工艺再流焊机a主要技术参数加热方式管式/板式红外/热风/气相温区3-9温度控制±5℃~±2℃再流焊机b焊接质量及其检测?焊接是SMT的核心;?SMT组装中绝大多数的工艺,是为了获得良好的焊接质量而要求的;?PCBA组装质量有缺陷,必须从焊接的角度着手解决。?SMT组装焊接工艺主要是波峰焊与回流焊,回流焊工艺占主导地位。回流焊主要作用是对PCB板加热,让锡膏把贴片元件美观地固定在PCB板上。