文档介绍：。。:偏移矩形元件异形元件11 翘起立起矩形元件异形元件 11212111 贴片焊接焊锡珠短路虚焊漏焊多锡板面有焊锡珠焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘围,元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。焊端板面有焊锡珠焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘围,元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。焊端图例:3 贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多,超出焊盘围,且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象,但必须在规定围:h1≤≤1/4H 焊锡量明显太多,超出焊盘围,且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。少锡0805以下贴片矩形元件h<1/<1/><、电感、二极管 5三极管、三端集成块连接器集成块 6元件引脚长度—单面板元件引脚长度—双面板元件引脚长度—双面有元件插件元件引脚弯度焊锡量—单面板焊锡量—双面板 7插件焊接焊锡珠短路虚焊漏焊板面有焊锡珠焊锡量偏多,元件引脚与另一元件引脚焊接在一起。焊锡量适合,但没有与元件引脚焊接在一起。元件焊盘没有焊锡。多锡包焊拉尖焊锡珠焊锡量明显太多,已超出焊盘围。焊锡量明显太多,元件引脚被包住。焊锡量偏多,有拉尖现象。基板双面有焊锡珠。偏焊假焊针孔断裂焊锡在元件引脚周围不均匀,一边有少锡现象。焊锡与元件引脚接触,但基板过孔位置处没有焊锡,剩余空间太大。焊点中有细孔。焊锡量适合,但元件引脚会松动,有断裂现象结晶8 焊点表面凹凸不平电路板对应丝印识别:电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前,整理好桌面及周边环境,为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。2、仓库领料,并依据元件明细表核对物料,确保物料正确无误,遇到生疏元件及时向相关负责人询问。3、依据元件明细表进行电路板焊接。4、电路板焊接完成后,依据元件明细表核对元件,以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点,一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。3、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备,准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂(我们这里是指焊锡丝,以下通指焊锡丝)等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。②用烙铁加热备焊件。③送入焊料,熔化适量焊料。④移开焊料,当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。2、电子元器件焊接的顺序是由小到大,由低到高3、元器件焊接注意事项:1)批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡(仅