文档介绍：标题: PCBA 外观通用检验规范文件编号生效日期文件版本 A/00 页码 HB/DCC-( 部门代码)-(文件编号) -版本版本修改内容修改日期收文部门:广东海博威视电子科技股份有限公司中山公司各部门编制部门: 会签部门: 制造处: 工程部: 品保处: 采购处: 生管处: 人力资源处: 商务处: 财务处: 管理者代表: 其他: 编制/日期: 审核/日期: 批准/日期: 1. 目的: 供 IPQC 检验产品时,做到检验标准有据可依,外观检验得到统一而明确的判定标准,改进产品品质,防止不合格品的流出,最终以满足顾客的需求。 2. 范围: 标题: PCBA 外观通用检验规范文件编号生效日期文件版本 A/00 页码 HB/DCC-( 部门代码)-(文件编号) -版本本检验标准适用于公司要求 PCBA ( SMT )的外观品质判定。 3. 职责权限: 工程处( 此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 制造处负责此标准的执行. 品保处(IPQC 、 QC 、领班负责此标准的执行与监督, QE 负责更新维护). 4. 相关参考文件: . IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 BOM ECN 工程图纸 5. 作业内容: 缺陷现象定义: 缺陷现象缺陷定义直立元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。短路( 桥接) 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连, 或焊点的焊料与相邻的导线相连。空焊即元器件导脚与 PCB 焊点未通过焊锡连接。假焊元器件导脚与 PCB 焊点看似已连接,但实际未连接。冷焊焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。少锡( 吃锡不足) 元器件端与 PAD 吃锡面积或高度未达到要求。多锡( 吃锡过多) 元器件端与 PAD 吃锡面积或高度超过要求。焊点发黑焊点发黑且没有光泽。氧化元器件、线路、 PAD 或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。移位( 偏位) 元件在焊盘的平面内横向(水平) 、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。极性反( 反向) 有极性的元件方向或极性与文件(BOM 、 ECN 、元件位置图等) 要求不符的放反。浮高元器件与 PCB 存在间隙或高度。错件元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM 、样品、客户资料、等) 不符。多件依据 BOM 和 ECN 或样板等, 不应帖装部品的位置或 PCB 上有多余的部品均为多件。标题: PCBA 外观通用检验规范文件编号生效日期文件版本 A/00 页码 HB/DCC-( 部门代码)-(文件编号) -版本漏件依据 BOM 和 ECN 或样板等, 应帖装部品的位置或 PCB 上而未部品的均为少件。错位元器件或元器件脚的位置移到其它 PAD 或脚的位置上。开路(断路) PCB 线路断开现象。侧放( 侧立) 宽度及高度有差别的片状元件侧放。反白( 翻面) 元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如: 有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面) , 片状电阻常见。锡珠元器件脚之间或 PAD 以外的地方的小锡点。锡尖元器件焊点不平滑, 且存拉尖状况。气泡焊点、元器件或 PCB 等内部有气泡。上锡( 爬锡) 元器件焊点吃锡高度超出要求高度。锡裂焊点有裂开状况。孔塞 PCB 插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。破损元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等, 有裂纹或切断、损坏现象。丝印模糊元器件或 PCB 的文字或丝印模糊或断划现象, 无法识别或模糊不清。脏污板面不洁净, 有异物或污渍等不良。划伤 PCB 或按键等划伤及铜箔裸露现象。变形元器件或 PCB 本体或边角不在同一平面上或弯曲。起泡( 分层) PCB 或元器件与铜铂分层, 且有间隙。溢胶( 胶多)( 红胶用量过多) 或溢出要求范围。少胶( 红胶用量过少) 或未达到要求范围。针孔( 凹点) PCB 、 PAD 、焊点等有针孔凹点。毛边( 披峰) PCB 板边或毛刺超出要求范围或长度。金手指杂质金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。金手指划伤金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。缺陷级别定义: 标题: PCBA 外观通用检验规范文件编号生效日期文件版本 A/00 页码 HB/DCC-( 部门代码)-(文件编号) -版本缺陷级别定义 Defect Classification Cri: CriticalDefect 对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷。 Maj: Major Defect 一般产品存在以下六种缺陷,为主要缺陷。 1 、功能缺陷影响正常使用。 2 、性能参数超出规格标准。 3 、漏元件、配件及主要标识。 4 、多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品。 5 、包装存在可能影响产品形象的缺陷。