文档介绍：电子产品生产工艺与管理复习题填空题一、、、、和产品寿命等。、法、法和法。、、、。。、和阻燃等级等。。、、、等作用。,在电路中起、和等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。。,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为型和型。:用于变换、变换、变换。、和损耗角正切。,通常越大,桥堆的体积越大。,用来传输信号,能实现“电光电”的转换。、和。、SMD又称为元器件或元器件。、、和固有电容。,电感器主要指和。。、型和型三种形式。,损耗功率越,电路效率越。、和。。。、、灵敏度、失真度、效率、谐振频率、指向性等。,断开时其电阻值应为以上。、环境温度和反应速度等。。熔断器的正常工作电流应低于额定电流的。,两表笔分别接触熔断器的两端,正常的普通熔断器和热熔断器,电阻值均接近。(R×1档、0),其阻值为,误差。色环是棕橙黑黑棕其阻值为,误差。二、、、、焊剂和粘合剂等。。、、、工作环境条件和要便于连线操作。。、条件和机械强度等多方面综合考虑。,它们的作用是。、绝缘材料和绝缘材料三种类型。。在电子产品装配中,常用的焊料是;常用的助焊剂是类助焊剂,其主要成分是松香。:材料和材料。、、和组成。。,称为绝缘材料的性。,印制电路板,印制电路板,印制电路板。。有制和制两种表示方法。我国采用制,而英、美等国家采用制。、、和耐浸焊性。,铅占,其熔点是左右。、、。,浸涂焊料的目的是防止已捻头的芯线散开及氧化,搪锡的方法是先将干净的导线端头蘸上__________,然后将适当长度的导线端头插入熔融的锡铅合金中,待润湿后取出,浸锡时间一般为__________即可。浸涂层到绝缘层的距离为__________。三、、、线扎的制作及组合件的加工等。。,元器件本体不应产生,表面封装不应,引线弯曲部分不允许出现。、、屏蔽层的修整、芯线线芯加工和。。:→剥头→→捻头(对多股线)→。,一般需要在线端套上,以保证绝缘和便于使用。,元器件的标记应朝或向。。:剪截导线及线端加工→→制作配线板→→,主要有、线扎搭扣绑扎、等。,它应该等于印制板安装孔的中心距离,允许公差为。,卧式元器件高度一般控制在主体离板面,立式元器件在;其中电解电容器约。,它会影响插件操作,并使元件受到异常应力。因此,要求成型后元器件两引线的不平行度就小于。。为避免加工时引线受损,折弯处应有一定的弧度,折弯处的伤痕应不大于引线直径的。四、,现代焊接技术主要类型分为、和三类。_______、__________、_________等几种。____