文档介绍：第四章医学影像检查技术及正常图像牙科 X 机基本有三种形式:可移动立式、壁挂式、镶带式。主要结构: X 线机头、支臂、控制部分。 X 线机头内有 X 线管、变压器。控制部分用于调节电源电压、 X 线管电压、电流和曝光时间。曲面体层一次曝光即可显示全口牙齿、颌骨、鼻腔、上颌窦及颞颌关节等的解剖结构影像, 显示范围广, 使用于颌骨多发病变、范围较大的颌骨病变、双侧颌骨的对比及对原因不明的症状的筛查。 X 线头影测量机: 是根据所拍摄的头颅定位 X 线片, 由牙、颌以及颅面的标志点描绘出的一定线、角,进行测量分析,了解牙、颌及颅面软组织的结构。口腔体腔 X 线机:与体层片比较,无模糊层拉影干扰,影像清晰;球管从口内向外投照,重叠影少,但焦点至胶片距离近,影像有一定的放大。 X 先平片检查包括: 口内片和口外片。口内片包括根尖片、牙合翼片、牙合片等。口外片包括: 上下颌第三磨牙口外片、下颌骨侧斜位片、下颌骨后前位片下颌骨升支切线片、华特位片、颧骨后前位片、颧弓位片、颏顶位片、颞下颌关节侧斜位片、口腔体腔摄影片、X 线头影测量片。根尖片分角线投照技术,优点:操作简单、无位子装置。缺点:投照不精确,图像易失真。患者坐在椅子上呈直立姿势, 头部靠在头托上, 矢状面与地面垂直。投照上颌后牙是, 外耳道口上缘至鼻翼之连线于地面平行。投照上颌前牙是, 头稍低, 使前牙的唇侧面于地面垂直。投照后牙是, 外耳道口上缘至口角之连线于地面平行。投照下颌前牙时, 头稍后仰, 使前牙的唇侧面于地面垂直。胶片分配需用 14 张胶片。胶片放入口内应使胶片感光面紧靠被检查牙的舌侧面。投照前牙时,胶片竖放,边缘要高出切缘 7mm 左右;投照后牙时,胶片横放, 边缘高出颌面 10mm 左右。留边缘的目的是:能使照片形成明显的对比度及避免牙冠影像超出胶片。 X线1 中心线角度: X 线中心线需要倾斜一定的角度,使 X 线中心线于被检测牙而的长轴和胶片之间的分角线垂直。遇腭部较高或口底较深的患者, 胶片在口内的位置较为垂直,X线中心线倾斜的角度应减少; 而全口无牙、腭部低平、口底浅的患者, 则胶片在口内防止的位置较平, X 线中心线倾斜的角度应增加。 X 线中心线位置:投照上颌牙时,以外耳道口上缘至鼻尖的连线为假想连线, X 线中心线通过部位分别为: 投照上中切牙通过鼻尖; 投照上单侧中切牙及侧切牙时, 通过鼻尖与投照侧鼻翼之连线的中点;投照上单尖牙是,通过投照侧鼻翼;投照上前磨牙以及第一磨牙时,通过投照侧自瞳孔向下的垂直线与外耳道口上缘和鼻尖连线的交点, 即颧骨前方; 第二第三磨牙是,投照外此向下的垂线于外耳道口上缘和鼻尖连线的加点。即颧骨下缘。根尖片平行投照技术: 又称直角技术、长焦距平行投照技术。主要目的是拍摄牙及周围结构知识的 X 线图像。原理:使X 线胶片与牙长轴平行放置, 投照时 X 线中心线与牙长轴和胶片均垂直。优点:X 线图像可以较准确的、真实的显示牙及周围结构的形态和位置关系。缺点: 这种技术要求用持片器和定位知识装置,操作比较费时。正常图像:牙髓腔:X 线少年宫为低密度影像,下颌磨牙髓腔似 H 形,上颌磨牙髓腔圆形或卵圆形。牙槽骨:影像比牙本质的密度低。上牙槽密质骨薄,松质骨多,骨小梁呈交织状, X 线显示为颗粒状影像。下牙槽密质骨送而软质骨少, 骨小梁呈网状结构, 牙见骨小梁多呈水平方向排列,而根尖有时见放射状排列,骨髓腔呈三角形和大小不等的圆形低密度影像。骨硬板:X 线片显示为包绕牙根的、连续不断的高密度线条状影像。牙周膜: 显示为包绕牙根的连续的低密度线条状影像。上颌根尖片所见有关颌骨正常解剖结构: 上颌中切牙根尖片上常可见切牙孔、腭中缝、鼻腔、及鼻中隔影像。在上颌磨牙位根尖片上常可见上颌窦底部、颧骨、喙突、上颌结节及亦钩等下颌根尖片所见有关颌骨正常解剖结构: 下颌切牙位常可见颏棘、颏嵴营养管等。下颌前磨牙位根尖片常见颏孔。在下颌磨牙位根尖片常见下颌骨外斜线、下颌管及下颌骨下缘牙合翼片投照技术: 1 切牙位: 使听鼻线与地面平行,X 线中心线以+8 度角对准两中切牙之间, 通过上颌切缘上方射入。 2 磨牙位: 头德矢状面与地面垂直, 听口线与地面平行。X 线中心线以+8 度角对准胶片中心, 通过上颌磨牙面上方射入。正常图片: 主要显示上下牙的牙冠不, 常用检查邻面龋、髓石、牙髓的大小、邻面龋与髓室时候穿通和穿通程度, 以及充填物边缘密合情况, 主要用于前磨牙和磨牙区的检查。此外还清晰的显示牙槽嵴顶,可用于确定是否有牙槽骨顶的破坏性改变。上颌前部牙合片: 显示上颌前部全貌, 包括切牙孔、鼻中隔、上颌窦、鼻泪管、上前牙及腭中缝等。常用于观察上颌前部骨质变化及乳、恒牙的情况。上颌后部牙合片: 检测上颌骨后部的影像, 包括第一