文档介绍：编写:。。。。(PlatedThroughHole):为镀通孔之意,主要是在原本非金属特性的绝缘体孔壁上镀上一层薄铜(即孔金属化),以利后续电镀铜能顺利镀上,从而使绝缘体上下两面之金属铜层达到相互连通之目的。(ElectrolessCopperDeposition):俗称沉铜,它是一种自催化的化学氧化及还原反应。在化学沉铜过程中Cu2离子得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化,其反应过程实质和电解相同,只是得失电子的过程是在短路的状态下进行的,在外部看不到电流的流通。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化,来完成双面板与多面板层间导线的联通。Cu2++2HCHO+4OH-Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑双水洗除胶双水洗中和双水洗PI调整热水洗水洗除油热水洗水洗微蚀双水洗预浸活化双纯水洗加速双纯水洗化铜双纯水洗:(一般适用于PCB或多层FPC制程)除胶渣属于孔壁凹蚀处理(Etchback),印制板在钻孔时产生瞬时高温,而环氧玻璃基材(主要是FR-4)为不良导体,在钻孔时热量高度积累,孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度,结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动,产生一层薄的胶渣(EpoxySmear),如果不除去该胶渣,将会使多层板内层信号线联接不通,或联接不可靠。森胜实业膨胀槽:调整剂211CIRCUPOSIT®MLB调整剂211是CIRCUPOSIT200MLB多层板三步制程中的第一步骤,MLB211调整剂能有效地清洗、调整及活化孔壁表面,使适应于CIRCUPOSTMLB213或214促进剂的树脂蚀刻能达至最佳的处理。优点:有效地去除沾污及钻孔过程的残余物;使环氧树脂表面在多层板促进剂作用下有效地完成处理;能够侵蚀去除环氧树脂;Desmear以罗门哈斯为例森胜实业建浴:蒸馏/去离子水:70%V/V211调整剂:20%V/VCuPositZ:10%V/V操作条件:温度:70~80℃时间:3~10min,滴水20S槽液浓度:85~110%当量浓度:~:≥750mg/min过滤要求:采用5~10um的聚丙烯滤芯过滤膨胀槽工艺条件森胜实业除胶槽:蚀刻树脂剂214CIRCUPOSIT®MLB蚀刻树脂剂214在200MLB过程中,是一个重要的组成部份。MLB蚀刻树脂剂214在受控制的情况下微蚀刻环氧树脂壁表面,为较后的PTH(金属化学穿孔)程序提供最佳的黏合点。优点:受控制的及一致的孔壁表面微蚀刻,不会侵蚀氧化物界面。为提高化学铜的黏合力及覆盖度提供理想的表面孔壁拉脱实际上消除,而气孔也显著减少。森胜实业建浴:蒸馏/去离子水:85%V/V(水温:60~80℃)高锰酸钾:40~60g/L214D促进剂:30g/LCuPositZ:10~12%V/V操作条件:温度:79~85℃时间:5~7min,滴水10SKMnO4:48~60g/LK2MnO4:≤25g/L当量浓度:~:机械搅拌,配置打气除胶槽工艺条件森胜实业