文档介绍：电子元器件封装介绍
电子元器件封装介绍
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为 AXIAL 系列
无极性电容:CAP;封装属性为 RAD- RAD-
电解电容:ELECTROI;封装属性为 /.4到
电位器:POT1,POT2;封装属性为 VR-1到 VR-5
二极管:封装属性为 DIODE-(小功率)DIODE-(大功率)
三极管:常见的封装属性为 TO-18(普通三极管)TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有 TO126H 和 TO126V
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列(D-44,D-37,D-46)
电阻:- -,一般用
瓷片电容:-。-,一般用
电解电容:/.2-/.8 /.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF 用 /.2,100uF-470uF
用 /.4,>470uF 用 /.6
二极管:- -,一般用
发光二极管:/.2
集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是 DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=
0603=
0805=
1206=
1210=
1812=
2225=
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同
的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积
较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,
较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,
再把 SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过,除了 DEVICE。LIB 库中的元
件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:
以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB 库中,简简单单的只
有 NPN 与 PNP 之分,但实际上,如果它是 NPN 的2N3055那它有可能是铁壳子的 TO—3,如果它是 NPN 的2N3054,
则有可能是铁壳的 TO-66