文档介绍：元器件封装库设计规范编号:-05-7起草试行陈文全1概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》(以下简称《规范》)为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。本文中的所有信息归闪龙公司所有,未经允许,不得外传。2相关说明本规范作为电路设计中的指导文档,并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。(千分之一英寸)和mm(毫米)两种,以取整为使用前提。比如:常用的100mil间距插座(),50mil间距芯片引脚;一些特殊的2mm间距插座,1mm间距芯片引脚,。因为单位换算有精度损失,在设计中不要随意切换单位!:PAD单位为mil。焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMDSMD+宽(Y)x长(X)命名举例:SMD21X20,SMD32X30。表面贴装圆焊盘SMDCSMDC+焊盘直径(C)命名举例:SMDC40表面贴装手指焊盘SMDFSMDF+宽(Y)x长(X)命名举例:SMDF57X10通孔圆焊盘THCTHC+焊盘外径(C)+D+孔径(D)命名举例:THC25D10注:非金属化孔按通孔圆焊盘标注,焊盘外径标为0。通孔矩形焊盘THRTHR+宽(Y)x长(X)+D+孔径命名举例:THR80X37D37。 SMD分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法见表2。 表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法:元件类型简称+元件尺寸命名举例:R0402,R0603,R0805SMD排阻RA命名方法:元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例:RA0402X4P。SMD电容C命名方法:元件类型简称+元件尺寸命名举例:C0402,C0603,C0805SMD电感L命名方法:元件类型简称+元件尺寸命名举例:L0402,L0603,L0805,特殊:SMD功率电感5D18SMD钽电容TAN命名方法:元件类型简称+元件尺寸命名举例:TAN3216A,TAN3528BMELFM注释:常用为大功率稳压二极管封装命名方法:元件类型简称+元件尺寸命名举例:MLL34,MLL41,SMD二极管D命名方法:具体封装名称命名举例:SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523、DO-214AA、DO-214AB、DO-214ACSMD发光二极管LED命名方法:元件类型简称+元件尺寸命名举例:LED0805SMD晶体XTAL命名方法:元件类型简称+PIN数+器件大小+补充命名举例:XTAL_4p5032其他分立元件-命名方法:元件封装代号命名举例:SOT23;;SOT89;SOD123(含SMB);SOT143;SOT223;TO268(含TS-003,TS-005)。。单位都为公制。元件类型标准视图命名SOICSOICSO+引脚数-元件英制主体宽度命名举例:SO8-150。SSOICSSO+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例:SSO8-26-118。SOP( )SOP+引脚数命名举例:SOP6。SSOPSSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例:SSOP8-25-300。TSOPTSOP+引脚数+英制引脚间距+元件英制外型尺寸长度X宽度-命名举例:TSOP16-50X1400。TSSOPTSSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例:TSSOP14-25-150。QFPQFPQFP(QFP)引脚数+元件主体英制尺寸命名举例:QFP44-10--引脚间距-英制元件主体公制尺寸(LQFP/TQFP引脚长度皆为2mm)命名举例:LQFP64-7-0R4,TQFP48-7-(方)-引脚数命名举例:-20,-28,-44,-52,-68,(矩)R-引脚数命名举例:R-18,R-22,QFNQFNQFN-引脚数命名举例:QFN-16,FBGAPBGAPBGA+元件主体公制尺寸(单位mm)+引脚间距+引脚数命名举例:BGA256-10-1616注释:暂时使用的种类不多,建议使用器件名称命名。器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。如:通用的QFN16,TQFP100等。如:sn74lvc14dckr,此型号名是完整型号,可以在资料中直接搜索到该型号,最后几位就是封装信息。5插装元器件的命名