1 / 14
文档名称:

硬件设计规范.doc

格式:doc   大小:392KB   页数:14页
下载后只包含 1 个 DOC 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

硬件设计规范.doc

上传人:sanshenglu2 2020/7/10 文件大小:392 KB

下载得到文件列表

硬件设计规范.doc

文档介绍

文档介绍::。。、可测试性、可维护性。:***********:********************* 印刷电路板设计工具为PROTEL软件的PROTEL99se或以上版本。(在本文中以此软件为例,暂不作要求)。 电路板设计流程1) 原理图设计2) 原理图审查3) 建立网络表4) 板面布局设计5) 板面布局审查6) 网络布线7) 电路板审核8)电路板确认9) ,并对每一个I/O脚标注其编号和功能,I/O脚的顺序可以与元件一样,也可以按功能区分成不同的区域进行排列。在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。不要设置隐含I/O脚。(如下图AT89C2051) 新增电路板元件库的编写规范 电路板元件库主要编写元件的I/O脚分布和元件的丝印图,同时定义元件的名称。当元件的体积小于管脚时,丝印图可以标在管脚的内部;当元件的体积大于管脚时,丝印图要按元件实际大小标识;在管脚和丝印图上表示出第一管脚的位置;丝印图上表示元件的缺口位置;接插件的丝印图要标出元件的大概外形;有方向性的元件要标出元件的正负极。 元件的标识符号的使用方法元件的标识符号最多用四个大写英文字母表示,并且焊接好元件后,元件的标识符应该清晰可见。如果下表没有列出的新元件,使用前请先报备部门经理,定义标识符后再使用。推鉴定义的元件如下表:元件标识符元件标识符元件标识符元件标识符集成电路U电阻排RN拔码开关SW保险丝FUS三极管Q石英晶体Y电池BAT短路线J二极管D晶体振荡器OSC蜂鸣器BUZ继电器REL电阻R发光二极管LED变压器TRNDB连接头DB电容C接插件CON光偶合ISO点阵模块MAT电感L短路针JP整流桥堆BR测试点TP电位器VR按键开关K喇叭SPK布线通用规范电路板设计准备需提供的资料 1)准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 2)封装库中没有的元件,硬件工程师应提供DATASHEET或实物(最好状况是DATASHEET与实物均有),并指定引脚的定义顺序。 3)提供PCB结构图(为1:1的dxf文件),应标明PCB外框、安装孔、须定位安装的元件位置、禁止布线区、禁止放置元件区、以及元件高度受限区等相关信息(PCB的TOP层与BOTTOM层均须标注)。 4)特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗(例如有邦定元件的需要将封胶的位置标示出来)以及其它特殊要求。仔细阅读原理图,了解电路架构,理解电路工作条件,以及在走线上需要特殊注意的地方。例如,有振荡的电路、需要区分高频和低频的电路、有小信号放大的线路等。电路板设计流程确定元件封装确保所有元件的封装都正确无误且元件库中包含所有元件的封装。标准元件应采用统一元件库中的封装元件库中不存在的封装,应按元件DATASHEET所标尺寸建立封装,并与实物核对。建立PCB版框根据PCB结构图,或相应的模板建立PCB文件,包括安装孔、禁布区等相关信息。载入网络表载入网表并排除所有载入问题。布局首先确定参考点,一般参考点设定在PCB板左边和底边的边框的交点(或延长线的交点)确定参考点后,元件布局布线均以此参考点为准。。 A PCB工艺技术参数项目极限参数一般使用值最小线宽(mm)≥(mm)≥(mm)≥(mm)≥(机械钻)±-孔位公差(机械钻)±-外形公差(铣边)±、-最小板厚单、:;6层:;8层:;10层:---与PCB厚度值相同V-CUT-与PCB厚度值相同最大层数6-阻焊绿油窗(Mil)2/4指单边。绿油桥(Mil)6指IC管脚之间。颜色白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。≥1*、黄色、黑色等。一般使用绿色 B SMT工艺对PCB设计的要求详细要求参考附件1:《SMT工艺设计规范》