文档介绍：金线:使用最广泛,传导效率最好但是价格也最贵,近年来已有被铜线所取代铝线:多半用在功率型组件的封装,线径较粗有5mil~20mil,在分立器件上因为功率的原因也会长期占据市场;比如济南晶恒,规模也比较大,用铝线效益也很好;铜线:由于金价飞涨,近年大多数封装厂积极开发铜线制程降低成本,铜线在制程中需要较多的能量才能BONDING所以WAFER在制程中必须增加DIEPAD的厚度以避免PEELING,价格低,但是需加保护气体,钢性强因为铜的延展性问题,在细尺径的铜丝方面还有一定的技术难点。再说某一程度是铜也不能100%,,另外键合效率低也是不利因素之一,%的铜,2T&b+K.~^JjA#%的铜的外面镀一层钯..yh6Cij前者生产过程中是用混合气作为保护气体的,:特殊组件所使用目前为止,还没有纯银线,不过最近出来一种银的合金线,性能较铜线也好,价格比金线要低,也得用保护气体,对于中高端封装来说,不失为一个好选择。银对可见光的反射率高达90%,居金属之冠,,.(~105%),比较不会遗失(无形损耗降低),(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封,储存期可达6~12个月)银合金线成份主要是以:银、金、钯再加一些微量金属元素组成。6y(habxZx\它具有银的优良性质:导电性最佳;(导电性:银>金>铜)ZLYV"[Y同时具有金的优良性质:伸展和延展性都比较好;(伸展和延展性:金>铜>银),同时具有钯的优良性质:抗氧化性(抗氧化性:钯>金>银>铜)导电性优列次序:银>铜>金>铝导热性优略次序:银>铜>金>铝金线:银线:易打不粘,滑球,断线铜线:硬度大,易氧化,烧球易出现高尔夫球和球形状不圆,通常要在焊线机台上加装95%氮加5%氢气的气枪金线:三种线当中最好的一种,有良好的延展和断裂特性,线弧较好,和CHIP的金焊垫和铝焊垫都有良好的结合性。?aI(AQxs&N]目前球焊最大的缺点,在于使用的材料需要能够被加热,,因此长久以来都是使用”比较贵”的金线,”比较贵”目前已经成长到”无法负担的贵”了.(金价最高曾到1032USD/oz,今天也有912USD/oz),因此很多厂商都退而其次,选用WedgeBonding来用铝线打线,或者死撑着用金线,但是最理想的还是换个较便宜的材料,众多学术研究(没有出处,因为是从大陆网站看到的)指出,铜的工艺性能好,价格便宜,非常符合需求C_R/^B(j?"Q好,那好处在哪里?原因有五个,以下将一一说明sQ!fSq#gD#bzXP'***@3kcf'p,导电性来说,^-1,,,铜的导电性较高,,,对于电流的迟滞效应较不显著,'L)Fuf9^[,也就是热传导系数比较下,铜最高(),由于复力叶定律,热通量等于热传导系数成上温度梯度,在温度梯度相同下,因为铜的热传导系数较高,单位时间单位面积输送的热较大,在电子产品越做越小,越细微的情况下,散热是不可避免的一环,铜在这块就表现得很突出.(其实现在的散热组件都很多都是是用铜作的),另外,铜的热膨胀系数(CTE)也算低,,,,受热之后,铝的膨胀将最明显."ka7iZ&w,,TS(TensileStrength,抗张强度)来说,铜在每单位平方公厘可以抗张210~370N的强度,而金最多为220,铝最多只到200,在打线时,因为打线机(WireBonder)会对线材做出拉动,或looping的动作,如果抗张强度不够,,铜的硬度(Vickershardness)最高,对于线材越细之表现良好,坏处当然也有,,在WireBonding有一重要参数,称为BreakLoad(BL),代表断裂前的最大荷重,铜的断裂荷重在shearTest中,一开始比金高出许多,但是时间一久,金反而比铜高了,研究人员分析之后发现,金的内部其实出现很多KirkendallVoid,这种孔洞非常容易造成导电度下降