回流焊温度管理标准(无铅)02.doc

文档介绍：SMT工艺作业指导书(回流焊温度管理标准)文件编号:版本号::,保证生产品质。.范围SMT车间相关文件炉温测试记录表,炉温设定明细表。适用锡膏本温度管理标准适用于日本千住新原金属有限公司生产的无铅锡膏,其型号为:M705-GRN360-K2MKo成分见表1:表1:M705-GRN360-K2MK成分表成分组成(质量%) 不纯物(质量%在指标以下)+/-+/- ,炉温设定是否正常。,打开氮气供给开关,让炉内氮气浓度达到700〜lOOOppm之间,此时为正常无铅回流焊炉温测试状态。,将热电偶用高温胶布固定在测试板上,最少选择两个位置:一为板上吸热最多的位置,一•为板上吸热最少的位置。连接好测温仪后将其开关打开,将PCB板同测温仪一•起送进回流焊炉进行测量。见下图:大IC元件拟制:审核:批准:,。:,不能超过3度/秒,预烤时间60-90秒为宜。回流升温3度/秒为宜。最高温度以不超过245度为宜,冷却速度3-4度/秒为宜。,且每次转无铅生产或调节炉温后均需测量,每天的炉温测试记录须在电脑保存并打印存档以便查阅。:热电偶测温仪,耐热胶布。