文档介绍：认识实****报告院:材料科学与工程学院专业班级:材料0811班姓名:朱天鹏学号:0604081133指导老师:王德志、邓运来实****时间:2010年6月28日——2010年7月8日实****地点:中南大学粉末冶金厂、中南大学粉末冶金研究院、中南大学非平衡厂、中南大学材料厂、中南大学电子封装厂、金龙国际铜业有限公司、振升铝材有限公司。2010年7月10日♦实****目的 ♦实****要求♦实****安排♦实****内容♦实****心得—:实****目的了解本学院材料厂、非平衡所、电子封装厂等部门的实验、科研与教学设施。了解校内粉冶所、粉冶厂的主耍产品、成果、设备及部分产品的生产工艺等,重点参观实****振升铝材厂和金龙国际集团。了解工厂进行材料加工实际生产的设备、工艺、工模具、产品缺陷等技术问题,为以后的学****和科研积累感性认识。二:实****要求1•遵守实****工厂的有关规定,听从指导老师和现场人员的指挥,树立”安全第一,预防为主”的思想,强化安全意识,,按规定穿戴好个人劳保防护用品,按照实****日程安排,,:实****安排时间内容6月28日8:30认识实****动员大会6月28日4:00粉冶厂老厂长授课6月29日10:00粉冶所教授授课6月30日9:00査阅资料7月1日8:00参观材料厂、电子封装厂7月2日8:00粉冶厂、粉冶所参观实****7月5日9:00査阅资料7月6日8:00长沙金龙铜业集团有限公司参观实****7月7日9:00査阅资料7月8日8:00振升铝材公司参观实****四、实****内容:中南大学电子材料封装厂1、公司简介:中南大学电子封装有限公司(长沙升华电子材料有限公司)是首批入岳麓山国家大学科技园(长沙)的高新技术企业。公司由中南大学等发起人共同出资设立,法人代表为王志法教授。公司依托中南大学强大的研究开发实力和优秀的专家队伍。冃前,公司可提供w—Cu、Mo—Cu、镀Ni/Agffl片Cu/Invar/Cu^Cu/Mo/Cu等系列新产品。公司可完成从粉末到最终电镀的全部生产过程,能过制造各种形状和尺寸的电子封装材料零件,-Cu薄片和Mo-Cu薄板等加工难度很大的产品。鹄一铜和钥一铜都是复合材料,它既具有鸭、钥的低膨胀特性,乂含有铜的高导热组元,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,该材料主耍应用于微电子和功率电子器件屮,作为微波器或集成电路的封装,起到支承和散热的作用。2、 性能要求:导热性好,气密性好,热膨胀系数合适(6・8)3、 产品功能:防止粉尘污染,与外界环境隔离,电磁屏蔽4、 主要应用:雷达、飞机、火箭、卫星、潜艇5、 主要产品工艺流程1) 铸铜生产流程:压型:压岀餌骨架烧结:使铜熔渗到鸭骨架中热扎复合:热扎一退火一冷却铳面:铳掉表面的铜线切割:割岀各户需耍的形状精雕:精确定位符合客户要求的产品电镀:镀鎳,其方法乂分为挂镀和滚镀2) 钳铜生产流程将铜片/钳片/铜片的三层金属片方到加热炉内加热,预热后放入热轧机中轧制,待自然冷却后放到冷轧机屮轧制。『相关链接』电子封装所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和而貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的,也是至关重耍的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便丁•安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与Z连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重耍的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外売,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部卅界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚乂通过印刷电路板上的导线与具他器件建立连接。因此,对丁•很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。冃前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因索:1、 芯片面积与封装面积Z比为提高封装效率,尽量接近仁仁2、 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;3、 基丁•散热的耍求,封装越薄越好。作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。中南大学佥属研究所(非平码