随机振动试验结果分析.docx

文档介绍：机振动试验结果分析随机振动试验结果分析发布日期:【2017・08・0215:18:14】浏览次数:23市场外退继电器焊点开裂待征:1•继电器焊点环状开裂;:1•变囲焊点环状开裂;:1•建i义保留扎帝,使用强度更高的扎帝;^:PCB铜箔断裂装配机械应力引起芯片破裂样品与散热器通过螺丝紧固,摞丝扭力过大引起芯片基座变形,导致芯片破裂失效。芯片右侧面裂纹安装机械应力温冲、高低温循环、振动等筛选试验。