文档介绍：焊接短路经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。■焊膏过量:钢网厚度及开孔尺寸不恰当,印刷支撑不平或支撑点分布太少,PCB的平整性差及钢网的张力不符合标准和钢网清洗没有按照规定,引起局部或者整体锡厚。[建议对策]根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网,根据测量锡膏厚度的CPK值,调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数,定时检查钢网张力符合标准,根据产品选择适合的自动及手动清洗钢网的方式和频率。■印刷偏移过大:PCB固定装置不佳,机器手动或者自动定位及矫正精度差,一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。[建议对策]调整印刷机固定装置,调整印刷精度及可重复性,增加PCB光识别能力。■焊膏塌边,包括以下三种:A)印刷塌边焊膏的粘度较低,触变性差,印刷后发生流动塌边;钢网孔壁粗糙有凸凹,印刷时渗锡,脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象,刮刀压力过大造成锡膏成形破坏。[建议对策]选择粘度适中的焊膏;采用激光切割或其它较好的钢网;降低刮刀压力。B)贴装时的塌边贴片机在贴装SOP、QFP、QFN、CSP类元件时,压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。[建议对策]调整贴装压力及贴装高度。C)焊接加热时的塌边回流预热升温过快,焊膏中的溶剂成分挥发速度过快,致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。[建议对策]根据锡膏置供应商提供的Profile参数(温度、时间)设置炉温。■细间元件Pad的位置、长度、宽度设计与元件脚分布、尺寸不搭配。[建议对策]新产品试做开始时确认搭配是否符合PCB或者元件设计规范。Top↑锡珠SolderBall■在“SMT表面贴装”焊接制程中,焊锡珠的产生原因是多方面,回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度,焊膏的组成及氧化度、钢网(模板)的制作及开口、焊膏是否吸收了水分,装贴压力”元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、.以及其它外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。锡珠一般主要发生在Chip元件周围,-,锡膏回温不充分,开封后造成吸潮形成锡珠。[建议对策]模板的制作及开口。我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板,所以模板的开口就是焊盘的大小。在印刷焊膏时,容易把焊膏印刷到阻焊层上,从而在再流焊时产生焊锡珠。因此,我们可以这样来制作模板,把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10%,另外,可以更改开口的外形来达到理想的效果。模板的厚度决定了焊膏的印刷厚度,所以适当地减小模板的厚度也可以明显改善焊锡珠现象。我们曾经进行过这样的实验:,再流焊后发现阻容元件旁边的焊锡珠比较严重,后来,重新制作了一张模板,,再流焊基本上消除了焊锡珠。■印刷工艺的不确定性也是影响印刷质量的重要因素,比如没有性能良好的印刷设备,印刷方法不正确,刮刀压力等等制约因素。[建议对策]选择性能优良的印刷设备,严格按照工艺要求进行作业。确保印刷的精确性,从而达到良好的焊接效果。■锡膏回温不充分,开封后造成吸潮。[建议对策]按锡膏厂家规定的回温时间在室温条件下单独回温,也可通过锡膏搅拌机可加速回温。■锡膏含氧量过多,锡粉颗粒度不好,锡粉氧化严重。[建议对策]选用锡膏生产控制条件好的厂商。■环境温度过高或者湿度过大,一般温度越高,锡膏黏度就越小,湿度越大,吸湿后的锡膏里面搀杂有水分在回流时也容易造成锡珠飞