文档介绍：第3章核心工艺能力建设
SMT关键工序的工艺控制

施加焊膏是SMT的关键工序
施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有60%-80%的质量问题出在印刷工艺。
了解印刷原理,提高印刷质量
1. 印刷焊膏的原理
焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
刮板焊膏
模板
PCB
a焊膏在刮板前滚动前进 b产生将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注入漏孔
X

Y F
刮刀的推动力F可分解为
推动焊膏前进分力X和
将焊膏注入漏孔的压力Y
d焊膏释放(脱模)
图1-3 焊膏印刷原理示意图
焊膏在刮板前滚动,才能产生将焊膏注入开口的压力
刮板焊膏
印刷时焊膏填充模板开口的情况
脱模
焊膏滚动
2. 影响焊膏脱模质量的因素
(a) 模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>(脱模)顺利。
面积比>,焊膏释放体积百分比>80%
面积比<,焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
图1-4 放大后的焊膏印刷脱模示意图
Fs——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力:与开口面积、焊膏黏度有关
Ft——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力:与开口壁面积、光滑度有关
A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
PCB
开口壁面积A
开口面积B