文档介绍：《贴片机操作规》文件编号:文件版号:编制:审核:批准:生效日期:发放编号:贴片机三星SM321操作说明:编写程序贴片机编程总步序流程说明:PCB板编辑---File—点击程序文件夹—open—打开任意程序文件进行修改PCB板编辑:F2条板—F3元件—F5步骤—F8优化—F4喂料器—F8优化(如有修改喂料器,需要执行此步骤)--生产。各步序编写程序说明:(1)、手柄:UP/DN为调节移动速度等级;MODE为模式选择,一般选用JOG(快速),BANG慢速,HOME回零;AXIS轴选择键;HEAD吸嘴选择键;在操作时将MODE模式选择为JOG,AXIS选择XY,调节移动速度等级,按方向键移动即可。(2)、PCB编辑-条板::录入客户名;:录入编程对应的PCB板型号;:一般选择第一个坐标;:在X/Y处录入PCB板尺寸数据(Y以板的实际尺寸为准,),然后调整轨道宽度;,点击PCB板传入,传入PCB板;:PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处作为原点,现在贴装原点X/Y处录入数据0,鼠标点击Mocve,通过手柄移动贴装头部找寻到PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处,点击Get进行数据拾取;:点击4EA排列,进入PCB拼板设置界面。(A)设置拼板:此项只需修改数量数据即可,一出二拼板的数据为1*2,一出三拼板的数据为1*3,以此类推。(B)拼板坐标:NO1X/Y/R数据不做修改;NO2X/Y坐标点与NO1坐标点在PCB板的位置一样,点击MOVE,手柄移动贴装头部找寻到NO2X/Y坐标点,点击Get进行数据拾取。其他按此方法以此类推。修改完数据有确定退出。:点击基准符号,进入基准点设置界面。(A)位置类型:选择第三个对角类型。(B)标记位置:PCB板对角孔位或者PCB板上专用Mark点,对角的孔位越小越好。用卡尺测量基准点孔的X/Y参数,录入到表格,点击MOVE移动贴装头部,通过手柄找寻到准确XY参数,点击Get得到坐标数据。(C)选择形状:孔位选择圆形。(D)形状数据:在尺寸X录入基准点孔的直径。偏光性选择为孔位为黑色,铜箔或者专用Mark点为白色。(E)完成以上步骤后,点击自我调整得到自己自我调整数据,弹出对话框显示OK后确定。自我调整可点击3次。(3)、PCB板编辑-F3元件:,进入PCB板元件清单界面。Part为型号规格;SKIP为跳过(在不需要贴装此元件时勾选此项)。:CHIP-RECT为电阻类;CHIP-C为电容类;Melf为二极管类;TR为IC集成类。—点击向左箭头(弹出新元件名称对话框)--按照BOM修改元件名称后确定。:进入界面后,在表格删除不需要的元件;只需在元件库找到同封装的元件进行修改型号导入确定。(4)、PCB板编辑-F5步骤:,进入贴装数据界面。Referencs元件位号;X/Y为元件坐标;Z为吸嘴贴装深度;R为元件角度;Part元件型号规格;SKIP为跳过(在不需要贴装此元件时勾选此项)。,元件录入顺序注意按就近原则进行,便于下一步获取元件坐标。