1 / 34
文档名称:

SOP封装工艺流程介绍 PPT.ppt

格式:ppt   大小:3,514KB   页数:34页
下载后只包含 1 个 PPT 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

SOP封装工艺流程介绍 PPT.ppt

上传人:h377683120 2020/8/3 文件大小:3.43 MB

下载得到文件列表

SOP封装工艺流程介绍 PPT.ppt

文档介绍

文档介绍:&ShippingDe-junkLaserMarking前段制程后段制程WaferDie(chip)DieonLeadframeEpoxyLeadFrameBeforeAfterLaserMarkingLaserMarkingLaserMarkingLaserMarkingWaferGrindingLOADUNLOADGRINGINGPurpose:GrindingthewafertoCustomerrequiredthicknessWaferGrinding晶圓(未研磨)研磨機晶圓(研磨後)hewaferwithDicingtapeontotheframefordiesawingWafermountMachineWaferMountFrame大家应该也有点累了,稍作休息大家有疑问的,可以询问和交流Purpose:ToseparatediesfromeachotherfordieattachMonitorLoad/UnloadSawingCleaningMachineWaferSawBeforewafersaw:Afterwafersaw:WaferSaw