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2010版印制电路板用电解铜箔行业调研报告.pdf

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2010版印制电路板用电解铜箔行业调研报告.pdf

上传人:yzhfg888 2016/3/30 文件大小:0 KB

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文档介绍

文档介绍:2010版印制电路板用电解铜箔行业调研报告报告简介: 电解铜箔是电子信息产业的基础原材料,主要用来制作印制电路板。近年来, 中国内地电解铜箔生产企业的规模不断扩大,生产技术水平也有明显提高,我已跃上了一个新的台阶。在对世界及国内电解铜箔行业情况进行了全面、深入的调研基础上所完成的这份报告,详细介绍了世界及我国电解铜箔产业的发展、应用、生产技术工艺、国内外技术标准等,阐述、分析了全球及中国电解铜箔行业的现状、生产厂家、铜箔设备、市场需求、进出口情况, 以及对产业发展的趋势进行了预测等,并对就本行业目前现状存在的问题,提出了投资发展的建议等。本报告具有权威性、时效性、全面系统性的特点。它对于海内外有意向新建(或扩建)电解铜箔生产企业的投资者来说,对于有意对电解铜箔行业及市场要加深了解、认识的经营者来说,都是一份具有很高参考价值的信息资料。该调研报告的提纲目录如下: 电子铜箔定义与形态 电子铜箔的主要应用领域 发展我国电子铜箔的重要意义 世界及我国电解铜箔产业的发展历程 美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年—20 世纪70年代) 日本铜箔企业高速发展, 称霸于世界电解铜箔市场的时期(1974年— 90年代初期) 世界多极化争夺电解铜箔市场的时期(自90年初起至现今) 铜箔制造技术的两个发展时期 传统铜箔发展时期(1955年—1992年) 高性能铜箔发展时期(自1993年起到现今) 电子铜箔的种类 电解铜箔的主要品种 一般标准电解铜箔 高温高延伸性铜箔( HTE铜箔) 双面处理铜箔 低轮廓铜箔 极薄铜箔 涂树脂铜箔 涂胶铜箔 锂离子电池用铜箔 适于电阻、电容元件埋入多层板生产的电解铜箔 适于激光直接钻孔的电解铜箔 适于挠性覆铜板用电解铜箔 适于屏蔽材料用电解铜箔 适于大电流、散热性的厚铜箔 适于高频电路 PCB用电解铜箔 适于高 Tg 树脂的覆铜板用电解铜箔,无卤化基板材料用电解铜箔 应对欧盟 RoHS 指令的不含六价铬的铜箔 电解铜箔的生产工艺过程概述 电解液制造 生箔制造 表面处理 粗化层处理 耐热层处理 防氧化层处理 国内外主要铜箔技术标准 IPC标准 JIS标准 IEC标准 我国国家标准 铜箔的质量分级 电解铜箔的技术要求 电解铜箔的质量标准项目与印制电路板制造质量的关系 ——印制电路板业的现状与未来发展 概述 世界 PCB产业的发展现状 PCB产业的发展现状 世界不同国家(地区) PCB产值的统计 世界不同应用领域 PCB产值的