文档介绍：xxxxxxx有限公司企业标准(设计技术标准)标准类别)、xxx**印制电路板设计规范——射频PCB设计要求2005-XX-XX发布2005-XX-XX实施xxxxxxxxxx发目次前言……………………………………………………………………………………………….IV使用说明………………………………………………………………………………………VIII1 范围 52 规范性引用文件 53 定义、符号和缩略语 微波Microwaves 射频RadioFrequencyRF(缩写为:RF) 印制电路板PrintedCircuitBoard(缩写为:PCB) 阻抗impedance 微带线Microstrip 趋肤效应 耗散因数(介质损耗角)Dissipationfactor(缩写为:Df) 介电常数Permittivity(缩写为:Dk) “Q”品质因素QualityFactor(简称为Q-Factor) icinterference(缩写为:EMI) patibility(缩写为:EMC) PCB寄生参数 噪声Noise 接地Grounding 屏蔽 Shielding 屏蔽罩EMIshielding 耦合 静电放电electrostaticdischarge(缩写为:ESD) 波长wavelength(缩写为:λ) 74 标准维护办法 85 射频印制板加工信息 射频电路对基材的要求 常用射频板材的特性和选用 PCB厚度 铜箔厚度 RF丝印字符的设计要求 射频板阻焊层设计 RFPCB其他设计工艺要求 106 射频板布局设计 射频板的布局原则 布局方案确定 物理分区和电气分区 物理分区原则 电气分区原则 射频板的通用布局要求 RF链路一字布局 RF链路L形布局 元器件布局通用要求 金属屏蔽腔对PCB布局的工艺要求 不同频率单元混排 常用射频模块电路推荐布局方案 频综布局 混频器(MIXER)电路布局 声表滤波器电路布局 放大器单元电路的布局 功放管单元电路的布局 187 射频板布线设计 射频板叠层结构 射频板布线原则 传输微带线的阻抗控制 射频板布线要求 转角 微带线布线 带状线布线 微带线耦合器 微带线功分器 λ/4微带线 渐变线 238 过孔与接地 射频信号走线过孔 接地过孔 射频器件焊盘与过孔的设计要求 单板边缘的接地过孔 屏蔽腔的接地过孔 接地 大面积接地 分组就近接地 射频器件的接地 微带电路的接地 接地时应注意的问题 接地工艺性要求 焊盘隔热路径设计 279 屏蔽 2710 射频板ESD工艺 2811 附录一射频板材厂家部分型号产品的性能参数介绍 2912 附录二常用射频器件手册要求过孔设计方法 30前言为了规范印制电路板射频PCB的设计要求,提高射频印制电路板的设计质量,特编制本标准。本标准用于射频印制电路板设计过程中,EDA工程师设计PCB的参照标准,也可以做为射频电路工程师、射频印制电路板复审者对射频PCB进行检查及评审的依据。本标准由xxx有限公司xxEDA设计部“射频PCB设计规范团队”提出,技术中心技术管理部归口。本标准起草部门:xx研究所EDA设计部本标准主要起草人:王阿明,陈肖琳,李康,翁风格,田昊,高云航。本标准于2005年X月首次发布。印制电路板设计规范——射频PCB设计要求范围本标准规定了射频电路板产品的PCB设计要求。本标准适用于EDA设计工程师、射频电路硬件工程师、射频印制电路板评审者。对于射频PCB的工艺要求本标准不做为重点,相关工艺要求以公司颁布的《Q/ 印制电路板设计规范—工艺性要求》为准。本标准仅适用于在CADENCE平台上进行的射频PCB设计。在设计射频PCB使用本标准之前必须已经有明确的原理