文档介绍：PART1基础理论与知识编辑pptPCB板层(PrintingCircuitBoard)silkscreen(Topoverlay):丝印层solderMask(Top/Bottom):阻焊层PasteMask(Top/Bottom):锡膏层Top:顶层是元件层Bottom:底层是焊接层DrillGuide(DrillDrawing):钻孔层Keepoutlayer:禁止布线层,用于设置PCB边缘MechanicalLayer:机械层用于放置电路板尺寸MultiLayer:Layer:中间电源层GndLayer:中间地层编辑pptPCB整体布局(例子)编辑pptPCB的各种钻孔PCB有非镀铜孔(NPTH)、镀铜孔(PTH)、过孔(VIA)、埋孔(Buried)、盲孔(Blind)等。LayerGNDLayerBottomLayer环氧树脂板DIP元件SMD元件VIA盲孔(1).镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔.(2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔)(3).导通孔(VIA):用于PCB不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),(Buried):(Blind)::分别为英制(Imperial)和公制(Metric)各单位的换算如下:1米(m)==12英寸(inch)1英寸=1000密尔(mil)==≈40mil1mil==(mill)1盎司=35微米(um)、42英寸的TV,其尺寸是指TV对角线的长度,可表示为:37inch37inch=×37==×42=(1)、合理选择PCB层数。用中间的电源层(vcclayer)和地层(Gndlayer)可以起到屏蔽作用,有效降低寄生电感和寄生电容,也可大大缩短布线的长度,减少信号间的交叉干扰。(2)、走线方式。必须按照45°的拐角方式,不要用90°的拐角。如图:45°正确布线错误布线90°(1)层间布线方向。应该互相垂直,顶层是水平方向,则底层为垂直方向,可以减少信号间的干扰。(2)包地。对重要的信号进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,也可以多干扰信号进行包地,使其不能干扰其他信号。(3)加去耦电容。在IC的电源端加去耦电容。(4)高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时,要在它们之间加高频扼流器件,一般可以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。(5)铺铜。增加接地的面积也可减小信号的干扰。(6)走线长度。走线长度越短越好,特别是两根线平行时。编辑ppt特殊元件的布线(1)高频元件:高频元件之间的连线越短越好,设法减小连线的分布参数和相互之间的电干扰,容易干扰的元器件不能距离太近。(2)具有高电位差的元件:应加大具有高电位差元器件和连线之间的距离,以免出现意外短路损坏元器件。为避免爬电现象的发生,一般要求2000V电位差之间的铜箔线距离应大于2mm。(3)重量大的元件:重量过重的元器件应该有支架固定。(4)发热与热敏元件:注意发热元件应远离热敏元件。编辑pptPCB设计的重要参数(1)铜箔线(Track)线宽:,(2)铜箔线之间最小间隙:,(3)铜箔线距PCB板边缘最小1mm,元件距PCB板边缘最小5mm,焊盘距PCB板边缘最小4mm.(4)一般通孔安装元件的焊盘直径是焊盘内径直径的2倍。(5)电解电容不可靠近发热元件,例如大功率电阻、变压器、大功率三极管、三端稳压电源和散热片等。电解电容与这些元件的距离不小于10mm.(6)螺丝孔半径外5mm内不能有铜箔线(除接地外)及元件。(7)在大面积的PCB设计中(超过500cm2以上),为防止过锡炉时PCB弯曲,应在PCB中间留一条5mm至10mm宽的空隙不放置元件,以用来放置防止PCB弯曲的压条。(8)每一块PCB应用空心的箭头标出过锡炉的方向。(9)布线时,DIP封装的IC摆放方向应与过锡炉的方向垂直,尽量不要平行,以避免连锡短路。(10)布线方向由垂直转入水平时,应该从45°方向进入。(11)PCB上有保险丝、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件的附近应在顶层丝印上警告标记。(12)交流220V电源部分的火线和零线间距应不小于3mm。220V电路中