文档介绍：慧创科技中华网手环技术与实现说明主要内容1发挥到极限的技术与实现2批产时间非常紧迫外观造型及成型工艺?模具多:模具约10套,开模顺序和协调,壳料装配难点大(单个构建都可能需要开模)?3处双色模,双色表带、功能模块之间成型复杂?材质类型多:PC、ABS、TPU、亚克力、铝合金?颜色组合复杂?不规则曲面、形状多样?装接工艺类型多:浇注、粘接、螺纹、密封条注释:模具、壳料生产周期长、良品率很低主板技术?芯片数量多(市面上能看到的最多的手环设备)?MTK6260,MCU双中心布置?元器件单面摆放?6层版、BGA、HDI制板、0201封装?生产中需要的检测:焊接、BGA、功能、外观等?研发过程:6层方型板子、大板子、MTK与MCU分开的板子、单面摆放的板子注释:1、采用了难度最大的技术,对贴片、检测、装配都提出了很大的要求,良品率低2、板子的尺寸已经没有缩小的空间了功能模块尺寸控制?A功能模块、B表带与功能模块的结合部,是安放主板和元器件(GPS天线、USB、马达)的场所,需充分利用?尺寸1若小于37mm,主板放不进去?尺寸2若小于10-11(功能模块弯度过大),则电池空间很小?尺寸3若小于9,则GPS天线、USB、马达无法放置注释:尺寸是刚性的,在当前外观造型下,小于这样的尺寸,主板与元器件无法摆放贴合度措施|存在问题与举措?措施1:尽量减少功能模块特别是下壳的尺寸,35–40mm?措施2:硬、软融合(非装配结构)?措施3:弯曲度、表带掏空设计针对措施1,产生贴合度问题的原因:1、功能模块上壳都是38mm,蓝色的弯度大,下壳尺寸小2、下壳两侧分别给USB、GPS天线、螺丝预留出了空间改进举措:去掉USB外部的硬区域,去掉GPS天线的硬区域(这两点的实现,要依托于模具与壳料生产的可行性与难易程度)措施3,改善表带部分的掏空处理,使其弯曲更灵活手腕粗细适应性?硬、软处理(前面已提到)?跨度处理,68mm(考察了很多手环尺寸?11排卡孔理想状态:?竺齐,扣在第9或10个孔?赵文博,扣在第2-3-4个孔注释:老人群体从身材角度看,不再像年轻人一样,很匀称,往往存在或者很粗、或者很细的情况,并且这种情况,比年轻人群的比例要大(咱们中华网团队,不是很优选的样本)小结?芯片技术、外观造型、尺寸控制、用户考虑等方面,我们基本已经做到了极限?同时也不可避免的带来了很多的实现方面、时间成本方面的风险和压力?与市面上的类似手环,我们在很多方面都选择了要求更高的技术和实现工艺生产计划结构评估2天结构设计4天结构手板2天壳料生产2天1月25日开模与修模22注释:模具、壳料是影响生产的一个关键路径(见上图)