文档介绍：电子器件与组件结构设计王华涛办公室:A楼208Tel:5297952Email:******@(威海)材料科学与工程学院1金属封装的概念;金属封装的特点;金属封装的材料;新型金属封装材料;金属封装的工艺;案例第八章金属封装结构2金属封装的概念金属封装:是采用金属作为壳体或底座,芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上的一种电子封装形式。应用场合:模件、电路与器件多芯片微波模块混合电路分立器件封装专用集成电路封装光电器件封装特殊器件封装3金属封装的特点精度高,加工灵活适合批量生产,相对价格低散热及电磁场屏蔽性能优良,应用面广可靠性高,可得到大体积的空腔4金属封装材料金属封装材料要求与芯片或陶瓷基板匹配的低CTE,减少或避免热应力产生良好的导热性,提供热耗散良好的导电性,减少传输延迟良好的电磁屏蔽能力低密度、高强度、高硬度,良好的加工性能可镀覆性、可焊性和耐蚀性,易实现与芯片、盖板、印刷板的可靠结合、密封和环境保护较低的成本5常用金属封装材料Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金、CuW(10/90)、CuW(15/85)、CuMo(15/85)、Ni-Fe合金材料密度/()CTE/10-6K-1热导率/[W/()](MMC):是以Mg、Al、Cu、Ti等金属或金属间化合物为基体,以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。与传统金属封装材料相比,优点:可通过改变增强体种类、体积分数、排列方式或改变基体合金,来改变材料的热物理性能,满足封装热耗散的要求,简化封装设计材料制造灵活,成本不断降低,避免了昂贵的加工费用和材料损耗特别研制的低密度、高性能金属基复合材料非常适用于航空航天7金属封装工艺流程金属封装盖板制作金属封装壳体制作金属引脚制作玻璃绝缘子制作封装模具制作绝缘子、引脚组装组装到壳体上高温烧结芯片减薄、划片贴片、键合封盖8金属封装实例光电子封装LED封装散热结构设计MEMS封装9光电子器件的封装形式蝶式封装双列直插式封装BGA封装RF封装10