文档介绍：波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-2016:08:55工艺/制造+关注波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂。波峰焊温度曲线图介绍在预热区,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间,多层板或贴片套件中元器件较多时,预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间,达到佳的预热温度,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。合格温度曲线必须满足: 1:预热区PCB板底温度围为﹕90-120oC. 2:焊接時锡点温度围为﹕245±10℃ ℃ :2--5sec ≦5oC/S 、熔融焊料温度与传送带的运行速度来决定的。波峰焊温度曲线测量仍然需要通过测试手段确定,其基本过程也与回流曲线测定类似。由于PcB的正面(面,Top—orBoard)般贴装密集,因此温度曲线可只检测面温度。测试时,确定传送带速度,然后记录试验板面少三个点的温度。反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线要求,后再进行实装测试并进行必要的调整。在编制工艺文件时,除了记录加热温度曲线设定外,般还要记录焊剂及其徐布工艺参数(泡沫高度、喷射角度、压力、密