文档介绍：BK2433PCBLayout指南本文档以BK2433为例,,文档主要按以下几个部分阐述。1、ponentPlacement&TraceLayoutRule2、CrystalPlacement&LayoutRule3、PowerPlacement&LayoutRule4、PolygonRule5、ponentPlacement&TraceLayoutRule(1)1、在结构没有影响的情况下,所有RF部分的元件要尽量摆放在同一层面。2、元件应依照原理图上的元件顺序摆放紧凑,保证RFTrace在同一条线上,并且RFTrace长度越短越好。3、如上图所示的VDDPA,元件摆放时应尽量保证VDDPA走线从IC引脚出来后,先过C20,C19,再到L1,且走线路径越短越好。4、PCB天线应摆放在PCB边缘朝前的方向,且要尽量远离结构上的金属体(如镙丝,电池,按键等)。ponentPlacement&TraceLayoutRule(2)RFTrace必须在同一路径,中间不能出现岔路,并且如有拐角,转折处需用孤线过度。RFTrace必须按50Ω传输特性阻抗的线宽进行走线,并且走线路径越短越好。(以板厚1mm,铜厚1Oz为例,走线宽度要23mil,铺地间距要6mil)。正确的走线方式(注:上图的BK2433为Dice封装)特性阻抗的计算方法(图中的板厚,线宽和铺地间距的单位为mm)ponentPlacement&TraceLayoutRule(3)如左图所示,VDDPA从IC引脚引出以后,推荐先经过电容C10,再经L2电感到L1,并确保走线最短。如左图从IC的RFN和RFP引脚引出来到中间串联的电感L1的走线越对称越好。RF路径两边应该有铺地与其他线路分隔,并打上Via。RF元件(从IC的VDDPA,RFN,RFP引脚及其外围元件直到天线)和走线的底层必须有完整的铺地,不能有其他任何走线从它们的底下穿过。4CrystalPlacement&LayoutRule(1)在结构没有影响的情况下,Crystal与IC尽量放在同一层面,走线尽量在同一层面,且越短越好。尽量保证Crystal背面铺地的完整性。Crystal及其外接电容周围有空间的地方都要打上对地的Via。(注:上图IC为BK2433MB封装)5CrystalPlacement&LayoutRule(2)在Dongle的PCB中,可能由于结构的限制,Crystal可能需放在与IC和RF元件不同的层面,这时应该注意,Crystal应该尽量远离RFTrace,为的是使得RFTrace的底层有完整的铺地保护,也避免时钟信号与RF信号产生串扰。左边两个图已经列出两个Crystal摆放在不同位置的对比,从实际PCB试做出来后的RF调试结果来看,好的设计的PCBA的RF性能是明显优于不好的设计的PCBA的。(注:为了方便观察Crystal位置的不同之处,好的设计的图片被有意的删除了RF元件层面的铺地,而实际的PCB文件上这个铺地是有的。)不好的设计好的设计6PowerPlacement及LayoutRule(1)如上图所示的BK2433的VDD3V,VDD18P,VDD18D引脚外围的去耦电容和旁路电容,PCBLayout时元件摆放应尽量靠近IC引脚。从外部供进来的VDD,应尽量先经过去耦电容,再进入IC内部。7PowerPlacement及LayoutRule(2)外部供进的VDD,建议应先经过去耦电容,再进入IC的内部。去耦电容和旁路电容,元件摆放应尽量靠近IC引脚。VDDTrace主体部分线宽建议至少要20mil,越宽越好。8PolygonRule(1)RF元件底部应该有完整的铺地。GND铺地与焊盘的连接方式应为实铜,不能为十字铜。RFTrace与铺地的间隔应符合50传输特性阻抗的间距要求。,要均匀的打上Via。GND铺地应以天线的焊盘边沿齐平。9PolygonRule(2)以上图为例,整个PCB文件走线应尽可能在一面都完成走线,保证另一面铺地完整性,且另一面的铺地需尽量维持电源的负极地到RF的地的完整性。10