文档介绍：电子线路板焊接工艺包含很多方面的, 如贴片元件的焊接工艺, 分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是 SMT 工艺第一步: 电路设计计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化, 不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析, 并且在设计完成之前排除错误, 因此, 事先多花些时间, 作好充分的准备, 能够加快产品的上市时间。新产品引进( NPI )是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法,它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计( DFM ) 的所有文件中,都必须包含以下各项: • SMT 和穿孔元件的选择标准; • 印刷电路板的尺寸要求; • 焊盘和金属化孔的尺寸要求; • 标志符和命名规范; • 元件排列方向; • 基准; • 定位孔; • 测试焊盘; • 关于排板和分板的信息; • • 对印刷线的要求; • 对通孔的要求; • 对可测试设计的要求; • 行业标准,例如, IPC-D-279 、 IPC-D-326 、 IPC-C-406 、 IPC-C-408 和 IPC-7351 。如要了解这方面的详细信息,请到网址: a href="" target="_blank"相关的 IPC 技术规范。在设计具有系统内编程( ISP )功能的印刷电路板时,需要做一些初步的规划, 这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化,以便在生产线上进行( ISP )编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都可以进行系统内编程的, 例如, 并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范, 然后再布置管脚的连线, 要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是, 确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去, 而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。此外, 还应当考虑信息追踪, 例如, 关于配置的数据。只要使用得当, 电路板设计和 DFM 就可以有效地保证产品的制造和测试, 缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性, 因此, 设计工程师必须充分了解 DF M 的重要性。第二步: 工艺控制工艺控制是防止出现缺陷最有效的手段, 同时, 它可以在整个组装生产线上进行追踪。随着全球化趋势的发展, 越来越多公司在世界各地建立了工厂, 他们需要对生产进行有效的控制, 更重要的是对供应链进行有效的管理。尺寸更小、更精密的组件, 无铅的使用, 以及高可靠性的产品, 这些因素综合起来, 使工艺控制变得更复杂。消除可能出现的人为错误就可以减少缺陷。统计工艺控制( SPC ) 可以用来测试工艺和监测由于一般原因和特定原因而出现的变化。需要使用若干 SPC 工具来发挥工艺控制的长处。我们还应当使用 SPC 来稳定新工艺并改进现有的工艺。工艺控制还可以实现并且保持预的工艺水平、稳定性和重复性。它依靠统计工具进行测试、反馈和分析。工艺控制的最基本内容是: • 控制项目:需要监测的工艺或者机器; • 监测参数:需要监测的控制项目; • 检查频率:检查间隔的数量或者时间; • 检查方法:工具和技术; • 报告格式: SPC 图表; • 数据类型:属性或者易变的数据; • 触发点:会发生变化的点。随着无铅电子产品的出现, 对工艺控制提出了新的要求: 对材料进行追踪。产品的价格越来越低、质量的要求越来越高, 这要求在整个组装工艺中进行更严格的控制。在各个领域, 需要进行追踪。关键的一环是材料的追踪。通过材料追踪系统, 我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置, 一目了然。在合金混合使用的情况下, 组件追踪也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一起, 可能会造成十分严重的后果。工艺控制的其它内容包括: • 设备的校准; • 用好的电路板作为对照,找出缺陷; • 机器的重复性; • 系统之间的开放型软件接口; • 生产执行系统( MES ); • 企业资源规划。工艺工程师必须在引进新产品( NPI )的过程中,研究制定完整有效的装配工艺和高质量的规划。机器软件和数据结构的开发要同时进行, 接口必须是开放的, 这样, 工程师就可以在多条生产线上同时设计、控制和监测 SMT 工艺。要提高质量,首先需要一套计划,一组不同于具体标准的目标, 各种测试工具, 以及作出改变并且通过交流来提高最终