文档介绍：?1FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或EPC,具有配线密度高、重量轻、:可白由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩,散热性能好,可利用F-PC缩小体积,实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。。惠思是功率因素校正。功率因素在理想情况下是1,功率因素越大,电源的效率就越高。。、线间距、最小孔径,需要怎样的镀◎工艺?多层的:沉金板、高TG板、金手指板、埋盲孔板、碳汕板双层的:沉锡板、镀金板、抗氧化板、蓝胶板、铅喷锡板单层的;单面板、单层板?一种板带钢的单面镀层工艺方法,将板带钢的双层板卷送入镀层机组,进行镀层。板带钢镀层示切去两边,再川分卷机将双层板卷分开,便可得到单血镀层板。这样既节约金属一半,而且又能使镀层机组的生产能力同时提高一倍。显著地降低产品的成木,提高经济效益和社会效益。木发明广泛地皿用于热镀层法、电镀层法和连续镀层法的镀层机纟H•上。线宽和线距对于不同板了的各不相同,一般看各个生产厂家的生产能力,据我所知,最好的hanstar好像能做到2mil的线宽线距,最小孔径也是看制稈能力的,hitachi的最孔机能力比较好。镀层的工艺分很多种,镀铜镀金镀银还是镀锡,太多的东西,不知道你具体要什么,建议你在图书馆找一下这方面的书看看。一般设计中常用板材就94HIK最普通的松香板,容易变形,但价格便宜),94V0(阻燃板,耐高温125度),FR4(纤维板,不易变形,导电率大,绝缘电阻高•)三种•:,®,:若板上有邦定的话,报好用FR4材质,且为沉金(因为此种纤维材质的板材不易变形冃好上锡).在要求不高的场合底下可用94IIB的(此种材质大厂家都不做的).0聚酯覆铜板的用途有那些?适用于制造要求重复弯曲和折叠的各种挠性线路板,可用于制造高集成度的线路板,?基板材料的主要标准冇哪些?1一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。2-般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(ReinforcingMaterial),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机屮经高温高压成形加工而制成的。,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)o覆铜箔板的分类方法有多种:一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,I。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR—l、FR—2等)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等备种类型。L有环氧树脂(FR-4、FR-5),它是H前最广泛使川的玻璃纤维布基类世。另外还冇H他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚菇酰***纤维、无纺布等为增加材料)