文档介绍：化学镀金药水方案:()主盐亚硫酸金钠NaAu(SO3)22g/L配位剂亚硫酸钠Na2SO315//:镀液加热至75注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出维持6h后,常温下放置 1月。,若有析出,则表明镀液稳定性不达标。75C方案二:()亚硫酸盐镀金工艺规范:金(以***酸金或雷酸金形式加入) 主盐8-15g/L无水亚硫酸钠(化学纯) 络合剂120-150g/L磷酸氢二钾(化学纯)导电盐和PH缓冲剂30-50g/L柠檬酸钾(化学纯)辅助络合剂80-100g/L***化钾(化学纯)100-120g/LEDTA-2Na(化学纯)掩蔽剂20-30g/---,在溶解纯金后以***酸金或雷酸金形式加入镀液。在镀液中以亚硫酸金络离子[A(SO3)3-]和柠檬酸金络离子[A(C6H5O7)]3-存在。金含量高,允许阴极电流密度较高,沉速快;金含量低,允许阴极电流密度低,沉速慢。-。。1mol金需要2mol以上的亚硫酸钠才能完全络合。其作用是改善镀液的分散能力,提高镀液的导电性。稳定 ,可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。,在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定。***化钾***化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度,从而提高金的沉积速度。***化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。磷酸氢二钾磷酸氢二钾是导电盐和PH缓冲剂。当镀液的PH降低至酸性时,亚硫酸钠发生分解:SO32-+2H+fSO2I+H2O。当镀液的PH过高即PH>10时,金容易被还原析出:2Au++SO32-+OH-f2Au>SO42-+H+。通过磷酸氢二钾的水解,调节 PH,使镀液始终保持弱碱性。HPO42-+H2O?PO43-+H3+O HPO42-+H2O?H2PO4-+OH-EDTA-2NaEDTA-2Na是镀液中金属杂质离子掩蔽剂。其对提高镀液分散能力,扩大光亮区电流范围,改善镀层质量是有益的。稳定剂稳定剂的作用是阻止亚硫酸盐因PH变化而分解.