封装流程的介绍.ppt

文档介绍：>IC封装产品及制程简介严业电子构装(ElectronicPackaging),也常被称为封装(Assembly),是半导体产业中所谓的后段。它的目的在赋予集成电路组件组装的基础架构,使其能进一步与其载体(常是指印刷电路板结合,以发挥原先设计的功能构装技术的范围涵盖极广,它应用了物理、化学、材料、机械、电机、微电子等各领域的知识,也使用金属、陶瓷、高分子化合物等各式各样的高科技材料。在微电子产品功能与层次提升的追求中,开发构装技术的重要性不亚于C制程中其它的微电子相关工程技术,故世界各主要电子工业国莫不戮力研究,以求得技术领先的地位。'sCPackagePackage:把…包成一包ICPackage:把IC包成一包256LDPBGAC装的形式Fundamenta/Ley≈soICPackage度PTHICOJ-TYPELEADsoJ、LccOGULL-WINGLEADsoP、QFPDBALLBGAOBUMPINGF/CICPackageFamilyPTHIC:DIP--SIPPDIP(CDIPPGASMDIC:soc-soP(SOP-I、TSoP、—/QFP1420/28×28、10×10/4×14(TQFP、MQFP、LQFP)others-BGA、TCP、F/J-leadedpackageoutlinedual-inlineSmalloutlinepackage