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磁控溅射ta-mo高温涂层制备工艺和性能的研究.pdf

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磁控溅射ta-mo高温涂层制备工艺和性能的研究.pdf

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磁控溅射ta-mo高温涂层制备工艺和性能的研究.pdf

文档介绍

文档介绍:中图分类号:TB43 学校代码:10856
学号:B07905109




上海工程技术大学硕士学位论文



磁控溅射 Ta-Mo 高温涂层
制备工艺和性能的研究


作者姓名:季鑫
指导教师:宓一鸣
专业:材料加工工程
学院:材料工程学院
申请学位:工学硕士
完成时间:2009 年 12 月


评阅人: 张恒华教授林文松教授
答辩委员会主席:张质良教授
成员:王以华教授;焦馥杰教授
林文松教授;周细应教授
计伟志教授;杨尚磊教授
University Code:10856
Student ID:B07905109





RESEARCH ON PREPARATION PROCESS
AND PROPERTIES OF TA-MO HEAT RESISTING
COATING BY RON SPUTTERING





Candidate: Xin Ji
Supervisor: Yiming Mi
Major: Material Processing Engineering



Shanghai University of Engineering Science
Shanghai, . China
December, 2009
上海工程技术大学
学位论文原创性声明



本人郑重声明:所递交的学位论文,是本人在导师的指导下,独立进行研究工作
所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已
经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中
以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。





学位论文作者签名:
日期: 年月日
上海工程技术大学
学位论文版权使用授权书

本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,同意学校保留
并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。本人
授权上海工程技术大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检
索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。
保密□,在年解密后适用本授权书。
本学位论文属于
不保密□。
(请在以上方框内打“√”)





学位论文作者签名: 指导教师签名:
日期: 年月日日期: 年月日
磁控溅射 Ta-Mo 高温涂层的制备工艺和性能的研究

摘要

随着现代工业特别是航空、航天工业的快速发展,Ta 和 Mo 系列涂层在耐高温
性能及力学性能的优势越来越引起人们的关注。以往较少地对 Ta-Mo 涂层生长过程
进行研究和探索,更缺乏在 Ta-Mo 涂层微观结构和各种性能之间的联系上进行深刻
地了解和探究。本论文研究了 Ta-Mo 涂层溅射沉积的微观过程分析、涂层生长过程
及理论的探索、涂层微观结构和成分与性能之间的规律性联系等方面内容,增强
Ta-Mo 涂层性能应用研究的科学理论基础,以期为高性能 Ta-Mo 涂层的制备提供依
据。
本课题采用磁控共溅射法制备 Ta-Mo 涂层,并分别在沉积时间、溅射气压、基
底温度、第三组元和溅射功率上进行参数优化,研究各种参数条件下 Ta-Mo 涂层微
观结构、形貌、成分、生长取向的规律性变化;同时研究了各种参数条件下 Ta-Mo
涂层沉积速率、显微硬度、致密性及膜基结合性能等内容,分析并总结了 Ta-Mo 涂
层微观结构和各种性能之间的联系。
不同溅射时间下涂层的形核和生长依次经历了小岛形核阶段、小岛结合阶段、连
续涂层阶段和晶粒长大阶段等四个阶段,涂层的颗粒平均粗糙度随着基底加热温度的
升高呈现出复杂的变化关系。溅射气压从低气压()增加到高气压(1Pa、和 5Pa),
Ta-Mo 涂层的形核模型从多原子形核合并模型发展到多原子形核扩散模型,生长模式
从岛屿模型转变为层岛模型。
Ta-Mo 涂层晶相的结晶度最佳的基底材料为单晶 Si 基底,其次为 Al、Cu 基底,
最后为 Steel 基底。TEM 高分辨电子衍射图像表明 Cu 基底涂层的晶体结构为多晶结
构;XRD 分析表明基底加热促进了 Ta-Mo-Al 涂层组织结构的非晶向晶体的转变,也
加速了 Ta-Mo 系列涂层晶粒粒径的增大。随着溅射功率的增大,Ta-Mo 涂层的颗粒
平均直径和表面粗糙度大小也呈现出先增